エレクトロニクス入門

コンデンサ編 No.3 「セラミックコンデンサ②」

過去の記事を整理・一部リライトして再掲載したものです。 古い技術情報や、 現在、TDKで扱っていない製品情報なども含まれています。

セラミックコンデンサの種類

現在、世界で生産されるコンデンサの約80%はチップタイプのセラミックコンデンサです。携帯電話には約300〜400個、スマートフォンには約400〜500個、ノートパソコンやタブレット端末には約700〜800個も使われており、電子機器の小型・軽量化に大きく貢献しています。使用される誘電セラミックスの種類、また構造・形状により、セラミックコンデンサは次のように分類されます。

積層セラミックチップコンデンサの構造

積層セラミックチップコンデンサは誘電体層と内部電極が多層積層された構造となっています。リードのかわりに端子電極(外部電極)を形成したSMD(表面実装部品)とすることで、小型化と省スペース化が図られ、回路基板の高密度実装を実現します。

積層セラミックチップコンデンサの大容量化の基本技術

積層セラミックチップコンデンサにおいては、上記の式より、誘電体層を薄くして電極間距離を狭くしたり、積層数を増やして総電極面積を大きくすることにより静電容量が大きくなることがわかります。その基本技術が薄層化技術と多層化技術です。

積層セラミックチップコンデンサの製法

積層セラミックチップコンデンサの製法は、印刷工法とグリーンシート工法があります。ここでは現在の主流であるグリーンシート工法について概説します。

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