TDK技术

从零开始制造元件。
若没有对材料的深刻了解,
这是绝不可能做到的事情。

TDK的技术特征是从原材料开始进行独自开发,从至今尚未存在的价值中制造出独有的电子元件。
这是对材料特性深刻理解的证明。
而且,TDK制造高精度微型元件的技术能力也处于全球顶级水平。
因为是TDK方能做到,除其之外便无法做到的关键就在于此。

制造最尖端电子元件的
“5大核心技术”

从作为起点的磁性材料·铁氧体的制造,到电子元件的叠层产品系列、薄膜系列生产工艺、以及通过每个电子的旋转而储存信息的自旋电子学技术。
TDK运用各种纳米技术,向磁性材料所具备的所有可能性不断发起挑战。
现在就向您介绍为各种先进性挑战提供支持的“5大核心技术”。

材料技术80多年历史与技术的结晶。

从原子层面上追求材料的各种特性,满足先进需求的正是TDK的材料技术。
例如,在材料设计阶段,通过主要原料的配比和微量添加物的控制等,来实现所需的特性。
这些是历经80多年、并通过庞大的实验和研究而积累的技术诀窍所带来的成果。
成为其他企业无法效仿,TDK独一无二的核心竞争力。

加工技术实施纳米级控制。

最大限度地挖掘出材料特性的便是加工技术。
薄膜技术使自旋电子学等纳米(10亿分之一米)级控制变为可能,从而创造出最先进的电子元件。
例如,在晶片上形成薄膜并组建电极、线圈、磁头材料等。
在HDD用磁头及薄膜元件中也有应用。

评价・模拟技术用以正确分析
纳米技术的极限精度。

无论是多么卓越的材料或加工技术,如果没有正确评价的技术和模拟技术,就不可能成功开发成产品。
TDK的评价模拟技术被广泛的应用在从材料的分析和解析、到产品构造、热量和磁场的模拟解析、以及应用电波暗室的噪音测定和抑制之中。
现在正在不断开发检测纳米技术的极限精度。

电子设备&模块技术推进电子设备发展的
划时代封装技术。

电子设备&模块技术指的是将各种电子元件整合起来,从而制造出高性能、多功能电子设备以及最佳组合模块的技术。
TDK实现了在基板的厚度部分嵌入IC、元件和配线等并组合成模块的“SESUB”技术。
通过在基板内埋置元件的划时代方法,为电子设备的空间最大化而做出巨大贡献。

生产技术在公司内部制造产品生产设备。

优秀产品的制造需要优秀的生产设备。
在开发独有生产工艺的同时,也在公司内部制造实现这一工艺的生产设备,这成为了TDK生产制造的特色和极大的优势。
通过进一步完善QCD(质量·成本·交期),推进从材料到产品的一体化生产。

无论在全球的哪个地方生产均能保持同样的产品质量。
这便是TDK的技术力量。

TDK追求的生产制造的基准,便是实现“地域自由”,达到无论在世界的哪个地方生产均能以同等质量制造出产品。应用并发展在制造电子元件的过程中所积累的机电一体化技术,提供与IC各种晶元尺寸相匹配的载入口和倒装芯片封装机等最先进的FA设备。
而且,在工业机器人及制造生产线中搭载多种TDK传感器,使从生产状况到质量的实时管理变为可能。在云分析中对数据进行分析,也有助于预防不良、预知设备故障等。

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