|
|
 |
Updated Mar. 23, 2009 |
|
プレスリリースに記載の情報（製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。
|
EMIフィルタ機能がついたBGAチップバリスタの開発
1チップに30素子を入れ、10ラインのアレイ化が可能に
 |
 |
| TDK EMIフィルタ機能がついたBGAチップバリスタの開発 |
2009年3月23日
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EMI*1フィルタの機能をもつBGA*2チップバリスタ「AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）」を開発、10月より量産を開始します。
携帯電話に代表される携帯型の電子機器は、近年、小型化や高性能化が一層進んでおり、搭載される電子部品も同様に小型化、高集積化が進んでいます。また、電力消費を抑えて機器の稼動時間を確保・延長するためのIC駆動電圧の低電圧化も加速しています。この結果、高い電圧をもつ静電気に対しては従来以上に影響を受けやすい環境にあり、機器の誤動作や素子のダメージにつながるため、より適切な静電気対策（ESD対策）が求められています。
TDKでは、このような市場ニーズに対応するため、小型携帯機器への実装に適したチップバリスタとすべく端子形状をBGAタイプとし、また、1チップで可能な限り多くの能力を持たせるために、30素子を１チップに入れ込み、10ラインの静電気対策を可能としました。これらの結果、本製品は当社従来品との比較で実装面積は約33%削減できます。
さらに、本製品には機器から発生する電磁妨害（EMI）を抑制するフィルタ機能がついているため、従来のようにEMI対策のための電子部品が不要となり、より一層の実装面積の低減に貢献します。
|
|
用語解説 |
| *1） |
EMI：Electro Magnetic Interferenceの略。電磁気妨害のこと。 |
| *2） |
BGA：Ball Grid Arrayの略。はんだによるボール電極を並べたもの。周辺にリード線が張り出さないため、実装面積の低減につながる。 |
|
主な特長 |
- 端子電極がBGAタイプであり、実装面積の低減に寄与（当社従来品比で約33%減）
- 1チップに30素子を入れ込み、10ラインの静電気対策が可能
- EMIフィルタ機能を付加
|
| バリスタ電圧 |
12V |
| 静電容量値 |
1MHz 40pF |
| 形状 |
2.6×2.6×0.65mm |
|
主な用途 |
|
携帯電話、携帯型音楽機器、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等
|
- サンプル価格 ： 100円／個
- 生産拠点 ： 国内
- 生産予定 ： 10百万個／月
- 生産開始 ： 2009年10月
|
取材に関するお問い合わせ
広報部 大須賀 Tel.(03)5201-7102
製品・サポートに関するお問い合わせ
センサアクチュエータビジネスグループ
営業推進部 菊地 Tel.(03)5201-7281
|
|
