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 トップページ電気と磁気の?(はてな)館 > No.43 チップ部品の中に形成された“らせん”と“スパイラル”
電気と磁気の?(はてな)館

チップ部品の中に形成された“らせん”と“スパイラル”

ピラミッド建造法の謎に迫る“内部らせんトンネル説”
 古来、世界七不思議の1つとされてきたのがエジプトのピラミッド。なかでもクフ王のピラミッドは高さ約147m、平均2.5tの石灰岩を300万個も積み上げた世界最大の巨石建造物です。建設重機もない時代、人力だけで、どのように建造されたかについては、昔からさまざまな説が提唱されてきました。最もなじみ深いのは“直線傾斜路説”。長いスロープを築き、石材をロープで引いて運び上げたという説です。スロープはきわめて長大になるので効率的といえず、疑問視されてもいましたが、これを覆すだけの説得力ある説はなかったのです。ところが、近年、フランスの建築家が“内部らせんトンネル説”という大胆な説を打ち出して、世界から注目を集めています(2009年7月5日のNHKスペシャルでも詳しく紹介されました)。
 これは高さ3分の1程度まではスロープを用いて築き、その後はピラミッド外周の内側に、らせん状のトンネルをつくって石材の運搬路にしたという説です。内部トンネルとすることで足場は不要になり、また、らせん状にすることで運搬路の傾斜は緩やかになります。ピラミッドの稜線のところどころに、切り欠きとなった部分が残っていますが、これは石材を方向転換するための場と推定しています。もし、この説が確かならば、5000年前の古代エジプト人の知恵に驚かざるをえません。
 1980年、TDKが世界に先駆けて開発した積層チップインダクタも、このピラミッドの建造法に劣らぬ破天荒なアイデアから誕生しました。積層工法による電子部品の代表格は積層セラミックコンデンサです。これは誘電体層と電極層をサンドイッチ状に積み重ねていくので納得できますが、インダクタとなると、らせん状コイルを内部につくらねばならず、普通に考えれば積層工法は不向きです。しかし、TDKではコイル半周分の導体パターンを印刷した積層材を積み上げ、らせん階段を築く要領で内部にコイルを形成する新技術を確立。積層セラミックチップコンデンサとともに、電子機器の小型・薄型・軽量化に大きく貢献することになりました。

ピラミッドの建造法(仮説)

ランタンのマントル

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