• 通过小型薄型化，封装面积与本公司以往产品相比减小约50%

2011年10月4日
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）开发出可对应智能手机、手机等的蓝牙和无线局域网的2.4GHz频段以及 5GHz频段的薄膜带通滤波器(TFSB系列)，并从2011年9月开始量产。

该滤波器产品可确保低损耗传输，并大幅衰减无用信号，确保信号品质。通过将端子从以往的侧面端子型变更为底面端子型，使封装面积约减小50%。薄膜微细布线技术是TDK在HDD用磁头制造中长年积累的技术，我们将该技术应用到高频元件的生产中，不仅确保了面向智能手机等高功能移动设备及高频模块产品的高特性，同时还实现了小型薄型化。通过该薄膜微细布线技术，成功开发出了1005形状（纵1.0mm x 横0.5mm）厚度仅为0.3mm的世界最小※的带通滤波器。

该产品的使用温度范围为-40℃～+85℃，用于以智能手机和手机为代表的移动通信设备的高频电路部分。

※2011年10月，TDK调查

主要应用

• 确保智能手机、手机的无线局域网、蓝牙模块、蓝牙头戴式耳机等的信号品质

主要特点

• 利用在HDD用磁头制造中所积累的薄膜技术，实现了1005形状的世界最小※尺寸——厚度0.3mm
• 采用底面端子型结构，封装面积与本公司以往产品相比减小约50%

主要特性

产品名称	TFSB系列
频段	2400 - 2500MHz	4900 - 5850MHz
插入损耗 [db]	3.0 max	1.5 max.
使用温度范围 [°C]	-40 ～ +85	-40 ～ +85
额定功率 [dBm]	27 max.	27 max.
形状 [mm]	1.0×0.5×0.3 mm	1.0×0.5×0.3 mm

TDK-EPC公司简介

TDK-EPC公司(简称TDK-EPC)是TDK集团分公司，总部设在日本东京，它在电子元件、模块和系统制造方面处于行业领先地位。TDK与爱普科斯集团相互整合电子元件业务，联合成立了TDK-EPC公司，该公司销售TDK和EPCOS品牌产品。
产品组合包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、高频元件、传感器、压电以及保护元件。正是有了这些产品系列，TDK-EPC能够进军信息和通信技术以及汽车、工业和消费电子等领域，从同一渠道提供高值产品和解决方案。公司在亚洲、欧洲和南北美洲都设有产品设计、制造和销售中心。

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各地区联系方式

地域	负责人	所属	电话号码	邮件地址
Greater China	Ms. Clover Xu	TDK China Co., Ltd.	+86 21 61962307	pr@cn.tdk.com