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業界初、低背型の低ESL*1積層コンデンサの開発、量産

低ESLかつ低背化を実現。回路設計を容易にし、部品点数の削減に貢献


業界初、低背型の低ESL積層コンデンサの開発、量産
業界初、低背型の低ESL積層コンデンサの開発、量産

2008年9月8日

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、当社従来品比40%減となる高さ0.3mm(0.35mmMAX)の低背型の低ESL積層セラミックチップコンデンサ3種(0816形状、1005形状および0510形状の容量拡大)を開発し、8月から本格量産を開始しました。

近年、PCや携帯端末など各種電子機器の小型・軽量化および高機能化、高速化に伴い、電気回路も小型化、高集積化、高周波化が進展しています。また、省消費電力も強く求められ、ICやLSIは低電圧駆動化の傾向にあります。このため、電圧変動を抑制するデカップリング*2コンデンサとして、小型ながら大容量で、かつ高周波領域での特性に優れた低ESLタイプの積層セラミックチップコンデンサが多用されています。最近ではより低背型であることも必要となりつつあります。

TDKでは、これら市場のニーズに対応するため、得意とする素材技術と多層積層技術を活用し、当社従来品と同じ特性でありながら高さを40%削減した低背型の低ESL積層コンデンサを開発しました。これにより、体積および重量でも従来品比で約40%削減可能となり、実装面積の省スペース化など部品の小型化ニーズに対応できる製品となっています。

このような特長から、本製品はUMPC(ウルトラモバイルPC)など、携帯型の情報端末などの用途が考えられ、部品点数削減、省スペース化、製品小型化に寄与します。

※2008年9月現在、TDK調べ。


用語解説
*1) ESL:等価直列インダクタンス(Equivalent Series Inductance)のこと。
*2) デカップリング:他の回路からのノイズの影響を避ける行為。
主な特長
  1. ICやLSIなど低電圧駆動の電圧変動を抑制できる特性(低ESL)を保ちながら、当社従来品比で40%の低背化(0.35mmMAX)を実現。
  2. 鉛フリー対応、鉛フリーはんだ実装対応、RoHS対応。
主な特性
型式 C0510X6S0G224M C0510X6S0G474M C0816X6S0G474M C1005X6S0G474M
形状 0.5×1.0×0.3mm 0.5×1.0×0.3mm 0.8×1.6×0.3mm 1.0×0.5×0.3mm
静電容量 0.22μF 0.47μF 0.47μF 0.47μF
温度特性 X6S (-55 〜105°C) X6S (-55 〜105°C) X6S (-55 〜105°C) X6S (-55 〜105°C)
定格電圧 4V 4V 4V 4V
生産・販売計画
  • サンプル価格 : C0510(224M) 5円
                         C0510(474M)  6円
                         0816形状        7円
                         1005形状        2円
  • 生産拠点   : 秋田地区
  • 生産能力   : 7億個/月

本件に関するお問い合わせ

広報部 Tel. (03) 6852-7102

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