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QualcommとTDKが合弁会社を設立 業界をリードするモバイル機器向け高周波(RF)フロントエンド ソリューションの提供を目指す


  • 幅広い技術領域でパートナーシップを拡大

2016年1月13日

【サンディエゴ発―2016年1月12日/東京発―2016年1月13日】 Qualcomm Incorporated (ナスダック: QCOM)とTDK株式会社 (東証一部: 6762) は、本日、モバイル機器向けの統合システムや、IoT(Internet of Things)、ドローン、ロボット、自動車アプリケーションなどの成長著しいビジネスセグメント向けに高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタの提供を行う合弁会社、RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings)の設立について合意しました1 。本合弁会社はTDK のマイクロアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術と、Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) の先進ワイヤレス技術における専門技術とその実績を元に、最先端のRFソリューションによる統合システムをお客様に提供します。

  • 1本合意はQualcommの間接所有 である100%子会社のQualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)及びQualcomm Technologies, Inc. (QTI)を含む他のQualcomm関連会社とTDK及びTDK関連会社を当事者とするものです。

Qualcomm、QTIとTDKは、RF360 Holdingsの設立に加え、センサや非接触給電といった主要技術領域で、技術協力を拡大していくことについても合意しました。

本契約の締結手続きは、法規制上の許認可や合弁会社の諸々の手続き完了を条件とし、2017年初めまでに完了する見通しです。

QualcommのCEOであるスティーブ・モレンコフは合弁会社設立について次のように述べています。「TDKはRF フィルタやモジュールで最先端の技術力を有する電子部品のリーディングカンパニーです。我々がコラボレーションを深め、ともにイノベーションを加速し、次世代モバイル通信のエコシステムにより大きく貢献していくことを期待しています。本合弁会社のRFフィルタはQualcommの「RF360TM」フロントエンドソリューションを、より強力なものにし、ひいてはQTIがエコシステムへの完璧なソリューションを提供することを意味しています。また、これは、お客様であるOEMメーカーがより大規模に、かつスピーディーに市場へ製品を供給できる統合システムを提供するという当社の戦略を加速することによって、我々の成長機会の拡大を可能にするものです。」

TDKの代表取締役社長である上釜健宏は次のように述べています。「Qualcommとの合弁は理想的な形でお互いを相互補完できるすばらしいものです。お客様には、我々の独自、かつ広範囲な製品ラインアップから大きなメリットを得ていただき、またTDKとしても重点分野でのポジションを強化でき、さらに新規分野でのビジネスチャンスを広げることができると思います。また、お客様にはディスクリートのフィルタやデュプレクサからモジュール製品まで、引き続き一貫した製品供給をしていきます。」

RF360 Holdings はRF市場の厳しい要求に応える

世界で最もダイナミックかつ変化の激しい市場の一つとして、モバイル通信のグローバル市場では昨今、全てのプレーヤーに対して様々な要求があります。一例を挙げれば、これからのスマートフォンは2G、3G、4G LTEといった多くのバンドに対応しつつ、無線LAN、GPSナビゲーション、Bluetoothなどの多様なワイヤレス環境との接続性も備えていなければなりません。加えて、4Gのモバイル通信とIoTの融合により、モバイル機器向けのワイヤレスソリューションを提供するメーカーが、とりわけRFFEの分野において、今までにない新たな次元の小型化、高集積化、高機能化などの進化を求められています。5Gでは更なる複合化が進む見込みです。モジュールソリューションは、こうした複合化が進むRFFEにとって必要不可欠な技術になります。

RF360 Holdingsと共にQTIは、統合システムにおけるモデム/トランシーバからアンテナまでの幅広い製品の設計能力を有する中心的なメーカーとなります。

RF360 Holdingsは、表面弾性波(SAW)、温度補償用表面弾性波(TC-SAW)、バルク弾性波(BAW)をはじめ、世界のあらゆる地域のネットワークの広範な周波数帯域に対応する様々なフィルタや、フィルタ開発技術を保有します。さらに、RF360 Holdingsにより、QTIが設計・開発するフロントエンド部品を含むRFFEの提供も可能になります。こうしたQTIのコンポーネントには、CMOS/SOI/GaAs2 パワーアンプや、先頃の買収により強化された各種スイッチの幅広いラインアップ、アンテナチューナーがあります。さらにはQTIには業界をリードするエンベロープトラッキング・ソリューションなどがあります。

RFFEモジュールは2020年までに180億USドル規模の市場に成長することが見込まれますが、この市場の主要なキーデバイスはフィルタ3です 。RF360 Holdingsのフィルタビジネスは業界トップ3の一角を担っています4。TDKは現在、一日あたり2500万個以上のフィルタ製品を出荷しており、この数はさらに増えつつあり、大手スマートフォンメーカーを含むOEMメーカーに採用されています。TDKおよびRF360 Holdingsは、市場拡大に合わせた生産能力の増強のための投資を行います。
移管されるビジネスは、TDK全体の一部となる高周波関連ビジネスで、現在の売上は約10億USドル(日本円で約1,200億円)です。従業員は約4,200人を含みます。

  • 2CMOS: complementary metal–oxide–semiconductor; SOI: silicon on insulator; GaAs: gallium arsenide
  • 32020年までのRFFEの市場見通しはMobile Experts (December 2015)による
  • 4Mobile Experts (US)とNavian (JP) market researchersによる

RF360 Holdingsはシンガポール法人です。ミュンヘンに本社機能を置き、米国、欧州、アジアに研究開発、製造および/または販売拠点を持ち、グローバルに事業を展開します。

Qualcomm、QTIとTDKによるコラボレーションの深化

Qualcomm、QTIとTDKは、合弁事業の設立に加え、受動部品、電池、非接触給電、センサ、MEMSなどを含めた次世代モバイル通信、IoT及び自動車関連分野における広範囲な最先端技術に関し、技術協力をより深めることで合意しました。

本件の詳細について

RF360 Holdingsへの出資比率は、QGTが51%、TDKの完全子会社であるEPCOS AG (EPCOS)が49%となります。合意内容に基づき、フィルタやモジュールの設計や製造に関わる資産及び関連特許は、TDKおよびその子会社からカーブアウトされ、大部分はRF360 Holdingsにより取得されますが、一部の資産についてはQualcommの関連会社が直接取得します。QGTは、クロージング日より30カ月後に合弁会社の残りの株式を取得するオプション(およびEPCOSは売却するオプション)を保有します。

QGTが、合弁会社のEPCOSの持分を取得するオプションを行使する場合、譲渡価値の総合計は、およそ30億USドル(日本円で約3,600億円)になると見込んでいます。これは、契約締結時の支払いと、合弁会社によるRFフィルタの販売やQualcomm、QTIとTDKの相互協力に係る契約、オプション行使価格など、TDKへの将来の追加支払いを含むものです。
Qualcommはこの取引によって、クローズ後最初の1年においてNon- GAAPベースでの一株当たり利益の増加を見込んでいます。

*為替レート:1ドル = 120円

詳細については、添付の適時開示資料をご覧ください。

Qualcomm 問い合わせ先:TDK 問い合わせ先:
報道関係者のお問い合わせ
Emily Kilpatrick
電話: +1-858-845-5959
Email: corpcomm@qualcomm.com

IRに関するお問い合わせ
Warren Kneeshaw
電話: +1-858-658-4813
Email: ir@qualcomm.com
報道関係者のお問い合わせ
広報グループ 丸川 純夫
電話: 03-6852-7102
Email: pr@jp.tdk.com

IRに関するお問い合わせ
広報グループ 初見 潤
電話: 03-6852-7102
Email: ir@jp.tdk.com

EPCOSに関するお問い合わせ
Hans-Peter Ziegler
電話: +49-89-54020-2415
Email: epcoscc@epcos.com
Qualcomm Incorporatedについて

Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)は3G、4G、次世代ワイヤレス技術のグローバルリーダーです。Qualcomm Incorporatedは、同社の巨大な特許ポートフォリオの運用によるライセンスビジネス(QTL)を展開しています。Qualcomm Incorporatedの完全子会社であるQualcomm Technologies, Inc.は、エンジニアリングや研究開発、さらには半導体(QCT)やIoEビジネスを含む製品・サービスビジネス部門など、実質的にQualcommのすべての事業を子会社とともに手掛けています。Qualcommの独創性と革新性は、情報やエンタテイメントへのユーザーによるアクセスと世界中のユーザー間のコミュニケーションを向上させながら、30年以上にわたってデジタル通信の進化を牽引してきました。詳細については、 QualcommのWebサイト、OnQブログ、Twitter、Facebookのページをご覧ください。

  •  QualcommとQualcomm RF360は、米国および他の国々で登録されたQualcomm社の商標です。RF360は、Qualcomm社の商標です。

将来の見通しに関する記述
本プレスリリースには、リスクや不確実性、仮定を伴う「将来の見通し関する記述(forward-looking statements)」が含まれています。これらのリスクまたは不確実性が具体化した場合、または仮説が誤っていると判明した場合、実際の結果は、ここに明示または暗示された将来における結果と大幅に異なることがあります。歴史的事実に関する記述以外はすべて、「将来の見通しに関する記述」であると見做され、これには以下のようなものが含まれます(ただしこれに限定されない):取引成立に向けた両当事者の計画、取引から予想される利益やコスト、想定される技術動向や業界動向と関連事業分野における予想される展開、取引に際して双方が供与する専門技術、RFFEの事業機会の規模やQTIと合弁会社の競争力〔の位置づけ〕、取引やその他の技術協力に関する双方の計画、取引完了の予定される時期、さまざまな法規制上の許認可やその他諸々の手続き完了条件を勘案した上での双方の取引完了能力、将来の運営や製品提供、製品開発、製品拡大〔プロダクトエクステンション〕、製品統合に関する計画、戦略および目的、RFFEモジュール/RFフィルタを含む特定の事業分野における成長機会、複雑化が進むRFFFをサポートするモジュールソリューションの重要性、取引による将来の財務影響、および前述のいずれかを根拠とする仮定に関する記述。実際の結果がここに記載される内容と大幅に異なる原因となりうる要因には、以下のようなものが含まれます(ただしこれに限定されない):取引による利益が予想どおりに実現しない可能性、取引が完了するとしても適時に完了しない可能性、さらには2015年9月27日終了年度の年次報告書(フォーム10-K)を含む、Qualcommが米国証券取引委員会(SEC)に随時提出する報告書に詳述されたその他のリスク。両当事者は新たな情報、将来の事象またはその他の結果に関わらず、将来の見通しに関する記述を更新する、または将来の見通しに関する情報の提供を継続する義務を負うものでもありません。

TDK株式会社について

TDK株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主な製品としては、各種受動部品※(製品ブランドとしてはTDK、EPCOS)をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2015年3月期の売上は約1兆800億円で、従業員総数は全世界で約88,000人です。

  • ※ 主な製品は、コンデンサ(積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、フェライトコア、インダクタ、高周波部品(SAWフィルタ)、ピエゾおよび保護部品、センサ等です。

将来の見通しに関する記述
この資料には、当社または当社グループ(以下、TDKグループといいます。)に関する業績見通し、計画、方針、経営戦略、目標、予定、認識、評価等といった、将来に関する記述があります。これらの将来に関する記述は、TDKグループが、現在入手している情報に基づく予測、期待、想定、計画、認識、評価等を基礎として作成しているものであり、既知または未知のリスク、不確実性、その他の要因を含んでいるものです。従って、これらのリスク、不確実性、その他の要因による影響を受けることがあるため、TDKグループの将来の実績、経営成績、財務状態が、将来に関する記述に明示的または黙示的に示された内容と大幅に異なったものとなる恐れもあります。また、TDKグループはこの資料を発行した後は、適用法令の要件に服する場合を除き、将来に関する記述を更新または修正して公表する義務を負うものではありません。
TDKグループの主たる事業活動領域であるエレクトロニクス市場は常に急激な変化に晒されています。TDKグループに重大な影響を与え得る上記のリスク、不確実性、その他の要因の例として、技術の進化、需要、価格、金利、為替の変動、経済環境、競合条件の変化、法令の変更等があります。なお、かかるリスクや要因はこれらの事項に限られるものではありません。

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