株主・投資家情報

専門用語の解説

あ行

アイソレータ

携帯電話などの無線通信機器において、アンテナから入射する信号の一部は、内部回路で反射して逆流します。この逆流成分を分離(アイソレート)して除去し、回路を保護・安定動作させるのがアイソレータの役割です。ファラデー回転と呼ばれるフェライトがもつ電波の非可逆性の原理を応用したもので、アイソレータにはフェライト磁石の磁界と特殊なフェライトが使われています。

アイ・パターン

USB2.0、IEEE1394、HDMIなどのデジタル高速インタフェースの差動信号が、きれいな波形で転送されているかを確認する方法。伝送波形と中央の赤い六角形のパターンが目のように見えるので、アイ・パターンと呼ばれます。コモンモードフィルタなどのノイズ対策部品を挿入した場合、信号波形が六角形のエリアの入り込まないことが求められます。

アキシャルリード/ラジアルリード

電子部品には配線用のリード(足)をもつものと、表面実装に対応したリードをもたないSMDタイプがあります。リードは2つの種類に分けることができ、電子部品の両側(中心軸方向)に左右2本のリードをもつものをアキシャルリード、接線方向に2本の平行リードをもつものをラジアルリードといいます。

アクチュエータ

何らかのエネルギーを機械的動力に変換する装置の総称。電気・電子機器の世界では、電気エネルギーから往復運動やロック解除といった機械的運動を得る電気アクチュエータを指し、往復運動を得るものは特にプランジャとも呼ばれます。小型でも磁気パワーの大きなNEORECマグネット(ネオジム磁石)とコイル、スプリングを利用したアクチュエータは、微小電流で高速応答性にすぐれ、パソコンやDVDレコーダのディスクトレイのロック機構などに使われています。

アクティブマトリクス方式

圧電アクチュエータ

変位精度や応答速度にすぐれた圧電体の特性を利用したアクチュエータ。インクジェットプリンタのプリントヘッド、HDDのトラックを高精度で追従するための磁気ヘッドのサーボ機構のアクチュエータほか、超音波モータ、各種マイクロマシンなどへの応用も広がっています。

圧電体

外力を加えると電圧が発生し(圧電効果)、電圧を加えると外形がひずむ(逆圧電効果)性質をもつ材料のこと。水晶(クォーツ)などの結晶ほか、ある種のセラミック材料にもみられ、圧電セラミックスと呼ばれます。交流電流を加えると振動するので、圧電ブザーや超音波発生装置の振動子などに用いられます。携帯電話の圧電レシーバほか、セラミックレゾネータも圧電セラミックスを利用した電子部品です。

圧電着火素子

圧電効果による電圧により火花を発生させる素子。ガスライターやガスレンジなどに広く利用されています。

圧電トランス

1次側の交流電圧を圧電体の振動に変え、2次側でその振動を電気信号に戻す変換器。構造がシンプルで小型・薄型化が容易。高周波化しても電磁ノイズを発生しないなどの利点があります。

圧電ブザー

交流電圧を加えると外形がひずんで振動する圧電セラミックスを振動子とした発音体。電子機器のアラーム音などの発音部品として多用されています。電子ブザーとしては圧電ブザーのほかに磁石とコイルを利用した電磁ブザーも使われます。

圧電レシーバ

圧電体の振動子を用いた発音体。携帯電話の受話器、情報機器の音声やメロディ音、アラーム音などに用いられています。

厚膜印刷工法

積層タイプの電子部品を製造するための工法として、厚膜印刷工法とシート工法があります。厚膜印刷工法は、フェライトや金属導体などの材料をペースト状にし、スクリーン印刷と似た方法で基材や内部電極を印刷して積み重ねていく工法です。

アモルファス

結晶構造をもたないまま固体になった非晶質状態のこと。ガラスは代表的なアモルファス物質です。

アモルファスコア

鉄、ニッケル、コバルトなどの鉄族元素と少量の添加元素を溶かし、急速に冷却することで製造されるアモルファス合金のコア(磁心)。透磁率が高く、耐磨耗性にすぐれ、特殊なトランスコアなどに使われます。

アモルファスシリコン太陽電池

非晶質シリコンに水素を結合させたアモルファスシリコン半導体を利用した太陽電池。単結晶シリコンや多結晶シリコンよりもエネルギー変換効率が劣りますが、蛍光灯の波長に対して高感度であるため、ソーラー電卓やソーラー腕時計などに使われます。薄くフレキシブルで自由な形状に加工できるのが特長です。

アレイ

単体の部品を複数まとめ、小型・軽量・省スペース化と低コスト化を図ったもの。コンデンサアレイ、チップビーズアレイ、3端子フィルタアレイ、コモンモードフィルタアレイなどがあります。

アンテナスイッチ

携帯電話において送信と受信の切り替えを時分割でおこなう素子。セラミック基板の上にインダクタ、コンデンサ、抵抗器などの素子を集積し、その上にPINダイオードを搭載した構造。

アンテナスイッチモジュール

携帯電話のアンテナスイッチ素子と周辺の高周波部品を一体化させたもの。アンテナスイッチ部とフロントエンド部を一体化させたものがフロントエンドモジュールです。

イオンプレーティング

物理蒸着(PVD)の1種。イオン化した物質を電界で加速して基板表面に被着させる方法。プレーティングとは“めっき”という意味。

イオンミリング

真空中で高速のイオンビームを用いて材料表面に微細なパターンを形成させる技術。半導体集積回路やHDD用ヘッドの製造において利用されます。

異材質同時焼成技術

誘電率の異なるシートなどを積層して同時焼成するTDK独自の技術。高い寸法精度の確保、熱膨張係数の違いによる反りの問題の回避など、材料設計や焼成工程にきわめて高い技術とノウハウが要求されます。

インダクタ

インダクタには導線をコイル状に巻いた巻線タイプ、コイルパターンをシートに印刷して積み重ねる積層タイプ、薄膜プロセス技術により、ウエハ上にコイルパターンを形成した薄膜タイプに大別されます。また、その用途から、電源系、一般信号系、高周波系に分類されます。大電流が流れる電源系では、銅線を用いた巻線タイプが主流。一般信号系のインダクタは、特定の周波数だけをより分けるLCフィルタや共振回路などに用いられ、小型・薄型化が要求されるので積層チップタイプが主流です。高周波系インダクタは、高周波回路におけるインピーダンス・マッチングなどが主用途です。

インダクタンス

コイルは直流電流をスムーズに流しますが、交流電流のように変化する電流に対しては、電磁誘導の作用により、電流変化をはばむように逆向きの電圧を発生し、抵抗のようにふるまいます。これをインダクタンスといいます。インダクタンスは交流の周波数に比例するため、巻数が少ないコイルでも高周波領域では抵抗成分(インピーダンス)が大きくなります。

イントラネット

インターネットと同じような環境を企業や研究所内で構築し、電子メールなどを通じて情報を共有するネットワーク。

インバータ

直流から任意の電圧あるいは周波数の交流に変換する装置。液晶ディスプレイなどでは直流電流を交流電流に変換するDC-ACインバータが使われます。

インピーダンス

交流回路における電気抵抗のこと。交流においてはコンデンサやインダクタも周波数に応じたインピーダンスをもちます。

インピーダンス・マッチング

信号を送り出す側と受け取る側のインピーダンス(交流における電気抵抗)を同じにして整合(マッチング)させること。信号源のインピーダンスと負荷側のインピーダンスが不整合のままでは、信号の反射や損失が起きるので、インダクタやコンデンサなどを挿入してインピーダンスをそろえます。これをインピーダンス・マッチングといいます。高周波回路ではとくに重要になります。

ウルトラワイドバンド

永久磁石

エッチング

材料表面に微細なパターンを形成させる方法。酸その他の腐食剤を用いるウェットエッチング、プラズマを用いるドライエッチング、イオンビームを用いるイオンミリングなどの種類があります。ICやLSIなどの半導体集積回路、HDD用ヘッドなどの薄膜プロセスに不可欠な技術。

エレクトロセラミックス(電子セラミックス)

電磁気特性をもつファインセラミックス材料。トランスコアや磁石材料となるフェライト、コンデンサに使われる誘電セラミックス、振動子やフィルタなどに使われる圧電セラミックスなどは、エレクトロセラミックスの仲間です。材料設計、成型、焼成などに高度な技術が求められます。

か行

化学蒸着法

カスタムIC

特定の用途・製品のために特別に設計・製造されるIC。部分的に標準的な設計を用いるものをセミカスタムICといいます。

加速度センサ

回転運動や運動速度の変化などにともなう加速度を検知するセンサ。半導体などのほか圧電素子も利用されています。

カプラ

感温リードセンサ

小さなフェライト磁石と、感温フェライト、リードリレーを組み合わせた有接点の温度センサ。フェライトはキュリー温度以上で強磁性体としての性質を失います。感温フェライトはこのキュリー温度を常温近辺まで低くしたソフトフェライト。動作温度を境にしてリードリレーの接点が開閉します。炊飯ジャーの保温ヒータやエアコンの室外機、温水洗浄便座などの断続温度制御に広く利用されています。

貫通型コンデンサ

低ESL(等価直列インダクタンス)化を図って高周波特性を高めたコンデンサ。コンデンサはわずかながら内部電極や端子電極までもインダクタとして作用し、デジタル機器などではデジタル信号に含まれる高調波成分(基本波の整数倍の周波数成分)がノイズとなって放射されます。この問題を解決するため、内部電極をはさむかたちでアース電極を設け、3端子構造としたのが貫通型コンデンサです。

ギガスパイラ

従来構造のチップインダクタは端子電極と内部導体の間に浮遊容量(コンデンサ成分)が発生し、高周波領域では自己共振周波数(SRF)の低下をもたらします。この問題を解決するため、端子電極とスパイラル状の内部導体を長手方向に積層。浮遊容量の低減とともに、上下左右の方向性もなくしたインダクタの構造。TDKの商標。

希土類磁石

サマリウム、ネオジムなどの希土類元素(レアアース)と鉄族元素(鉄、ニッケル、コバルト)の化合物からなる永久磁石。粉末原料を成型・焼成して製造されます。永久磁石の中で最も強い磁力(エネルギー積)が得られます。主なものにサマリウム・コバルト磁石、ネオジム磁石(ネオジム・鉄・ボロン磁石)があり、TDKではそれぞれRECシリーズ、NEORECシリーズとして製品化しています。

キャリアテープ

マウンタ(チップ部品実装機)によりチップ部品を自動実装するテープフィーダ方式に使われる紙やプラスチックのテープ。テーピング機によってリール状に巻き取られてパッケージされます。→バルク実装方式

キュリー温度(キュリー点)

鉄やフェライトなど強磁性体を加熱すると、ある温度を境として磁性を失ってしまいます(常磁性体への転移)。この温度がキュリー温度(キュリー点)です。永久磁石もキュリー温度以上にまで加熱すると磁力を失います。これを熱消磁といいます。

強磁性体

簡単にいえば磁石に吸いつく物質。単に磁性体あるいは磁性材料とも呼ばれます。強磁性体は磁石に吸いついたのち、磁石を取り去っても磁化を残す硬磁性(ハード磁性)材料と、磁石を取り去ると元の状態に戻る軟磁性(ソフト磁性)材料に大別されます。永久磁石材料である磁石鋼やハードフェライトなどは硬磁性(ハード磁性)材料、トランスコアなどに使われる軟鉄、ケイ素鋼板、センダスト、パーマロイ、ソフトフェライトなどは軟磁性(ソフト磁性)材料です。一般にフェライトというとソフトフェライトを指します。

巨大磁気抵抗(GMR)効果

空心コイル/空心系インダクタ

磁性体のコア(磁心)をもたないコイルを広く空心コイルといいます。電磁石は鉄などの強磁性体がコアとして用いられますが、鉄はコイルに流す電流の増加とともにやがて磁気飽和してしまうので、大電流を流す超電導磁石では空心コイルが用いられます。また、電子機器のトランスやアンテナコイルのコアにはフェライトが使われますが、GHz帯の高周波になると磁性体のフェライトコアは損失が大きくなってしまいます。このため携帯電話の高周波回路などでは空心系インダクタが使われます。非磁性体で誘電率の小さな誘電体セラミックスをコアに用いたものも空心系インダクタに含まれます。

クランプフィルタ

ケーブルをはさむように装着してノイズを除去するEMC対策部品。円筒型のフェライトコアを縦割りにした構造となっています。

グリーンシート

シート工法による積層チップ部品の製造において、電極や導体パターンを乗せる基材となる薄いシート。グリーンシートとは焼成前の生のシートという意味。積層セラミックチップコンデンサの製造においては、誘電セラミックスの粉末にバインダなどを加えて泥状のスラリーとし、これをキャリアフィルムなどの上に薄く延ばして乾燥させてグリーンシートとします。

コア

トランスやアンテナコイル、チョークコイルなどに磁心のこと。ケイ素鋼板やアモルファス合金、フェライトなどの軟磁性材料が使われます。高周波領域ではフェライトコアは不可欠のコア材料です。

コアロス(コア損失)

トランスなどのコア(磁心)に磁界を加えたとき、その一部が熱として外部に放出されてしまう損失。コアが鉄心の場合は鉄損といいます。コアロスとしては、渦(うず)電流損失、ヒステリシス損失などがあり、加える磁界の周波数が高くなるほど大きくなります。とくに、渦電流損失は、コア材料の電気抵抗が小さいほど増加します。このため鉄系のコア材(軟鉄やケイ素鋼など)は低周波領域でしか使えず、高周波領域ではフェライトが不可欠となります。MnZn(マンガン・ジンク)系フェライトよりもNiZn(ニッケル・ジンク)系フェライトのほうが電気抵抗が高く、より高周波領域で使われます。トランスにおいては、コアロスと巻線の抵抗による銅損の合計が全体の損失となります。

高温対応車載LAN用コモンモードフィルタ

自動車のエンジンルームの温度にも耐えるコモンモードフィルタ。電装化が進む自動車の安全走行に重要な働きをするノイズ対策部品。

高周波

周波数の高い交流または電波のこと。略語ではHF(high frequency)。一般に交流では数百MHz以上、電波では波長が10m以下(超短波以上の高周波)のものを指します。

高周波部品・デバイス

携帯電話をはじめとする通信機器の高周波回路などに使われる部品・デバイス。

交流(AC)

商用AC電源のように、電流の流れが周期的に入れ替わる電流。パルス電流も広い意味の交流です。

コモンモードノイズ

電源ラインや信号ラインなどを通じて侵入する伝導ノイズには、ディファレンシャルモードとコモンモードの2タイプがあります。信号電流と同様に、片方の導線を往路、もう片方の導線を帰路として流れるのがディファレンシャルモードのノイズ。床や地面などを通じて、2本の導線を同じ方向に流れるのがコモンモードのノイズです。

コモンモードフィルタ

デジタル機器の普及と高周波化により、ますます重要になっているのがコモンモードノイズ対策。コモンモードフィルタはディファレンシャルモードの信号には影響を与えず、コモンモードノイズだけを吸収して除去するEMC対策部品。USB2.0やIEEE1394、HDMIなどの高速デジタルインタフェースでは、コネクタ部に装着され信号品質を守ります。TDKでは、巻線、厚膜、薄膜の3つの工法により、コモンモードフィルタを製品化しています。近年はCAN-BUS、Flex-RayやMOSTといった車載LANにおける需要も拡大しています。

コンデンサ

キャパシタともいいます。抵抗器、インダクタ(コイル)と並ぶ3大受動素子の1つ。2枚の電極で誘電体(絶縁層)をはさんだ構造が基本。その容量(静電容量)は電極面積に比例、電極間距離に反比例、また誘電体の誘電率に比例します。コンデンサには直流電圧を加えると電流は通さずに電荷を蓄え、交流電流を通す性質があります。電荷を蓄える性質を利用して電源の整流・平滑回路などに、また交流を通す性質を利用してフィルタやインピーダンス・マッチング用などに使われます。誘電体にチタン酸バリウムや酸化チタンなどの誘電セラミックスを用いたものをセラミックコンデンサといい、電極と誘電体を多数積み重ねた構造のチップタイプのものを積層セラミックチップコンデンサといいます。

さ行

サーキュレータ

フェライトのもつファラデー回転と呼ばれる物理効果を利用し、進入してきた電波を必ず右(あるいは必ず左)の端子に誘導して循環させる回路素子。携帯電話のアイソレータにも同じ原理が利用されています。

サーミスタ

温度によって電気抵抗が変化する素子。サーミスタとは、熱(サーマル)と抵抗(レジスタ)を組み合わせた造語。温度上昇とともに抵抗値が減少する負温度係数(NTC)のNTCサーミスタ、温度上昇とともに抵抗値が増加する正温度係数(PTC)のPTCサーミスタがあります。NTCサーミスタは温度センサや体温計などして多用され、一般にサーミスタといえばNTCサーミスタを指します。

最大エネルギー積

差動伝送方式

単線(およびアース)による信号のデータ伝送ではなく、位相が180°異なる2つの信号を2線で伝送する方式。平衡伝送方式とも呼ばれます。USB2.0、IEEE1394、HDMIといった高速デジタルインタフェースは、差動伝送方式を採用しています。ノイズの影響を受けにくいのが特長ですが、実際には差動信号の微妙なアンバランスなどによりコモンモードノイズが発生します。このため、高速デジタルインタフェースにおいては、コモンモードフィルタが使われます。

3端子フィルタ

インダクタとコンデンサを内部で組み合わせたEMC対策部品。入力、出力、グラウンド(アース)の3つの端子をもつため3端子フィルタといいます。単体のインダクタやコンデンサ、チップビーズよりも、大きな減衰効果をもち、すぐれたノイズ除去特性を示します。素子の組み合わせにより、L型、T型、π型、ダブルπ型、パルス応答型などに分類され、TDKではさまざまな周波数-インピーダンス特性のものをラインナップしています。複数の3端子フィルタを1つにまとめた省スペース効果の高いアレイタイプもあります。

残留磁束密度

鉄やフェライトなどの強磁性体を磁化して飽和磁束密度まで達したあと、電流の大きさを弱めて磁界をゼロに戻しても、強磁性体には磁化が残ります。その磁束密度のことを残留磁束密度といいます。保磁力とともに、永久磁石の磁気パワーの大きさを示す指標となります。

シート工法

積層チップ部品を製造するための工法として厚膜印刷工法とシート工法があります。シート工法はグリーンシートと呼ばれる薄いシートに電極や導体パターンなどを乗せて積み重ねていく工法。

磁気抵抗(MR)効果

強磁性体に磁界を加えると、電気抵抗がわずかながら変化する現象。この現象を強磁性体の薄膜製品として実用化したのが、1990年代におけるHDD用再生素子の主流であったMRヘッドです。その後、特殊な多層薄膜を用いることで、より大きな効果が得られることが発見され、巨大磁気抵抗(GMR)効果と名づけられました。現在、主流のHDD用ヘッドの再生素子は、この巨大磁気抵抗効果を応用したGMRヘッドです。

磁気ヘッド

磁気テープや磁気ディスクなどの磁気記録媒体に、音声・映像・データなどの情報を記録・再生する素子。テープレコーダやVTRなどでは、フェライトなどの磁性材料を切削加工したバルク(塊)ヘッドが主に使われますが、HDD用ヘッドにおいては薄膜プロセス技術により、記録素子と再生素子をウエハ上に薄膜形成して製造されます。

磁気履歴曲線

シグナル・インテグリティ(SI)

信号品質。パワー・インテグリティ(PI=電源品質)とともに重視されているEMC対策の新たな考え方およびその技術。

自己共振周波数(SRF)

実際のインダクタには巻線間などの浮遊容量など、回路図に表れないコンデンサ成分があり、高周波領域ではLC発振回路と同じようなふるまいをして、ある周波数においてインピーダンスが著しく増大します。この周波数のことを自己共振周波数(SRF)といいます。インダクタとして機能するのは自己共振周波数までの範囲です。したがって、高周波領域で使われるインダクタにおいては、自己共振周波数の高いものが求められます。

磁石

磁心

システム・オン・チップ(SoC)/システム・イン・パッケージ(SiP)

半導体製造技術やLTCC技術などを利用し、ICなどの能動素子とコンデンサやインダクタなどの受動素子を1チップに集積したり(SoC)、システムごと1つのパッケージにまとめたもの(SiP)。電子機器の小型化を実現する次世代技術。

磁性体

外部磁界に変化しない非磁性体に対して、何らかの磁性を示す物質の総称。強磁性体、常磁性体、反磁性体などがありますが、一般に磁性体といえば強磁性体を指します。

車載LAN

自動車内の各種電装をネットワーク接続するシステム。駆動系(パワートレイン系)、ボデイ系、安全系、マルチメディア系(情報通信系)に大別されます。CAN-BUSはボディ系、Flex-RayやMOSTはマルチメディア系の車載LANです。

焼成雰囲気

フェライトコアや積層セラミックチップコンデンサなどを熱処理により焼成するときの周囲の気体のこと。たとえば酸化を抑制するために窒素を送り込むときは窒素雰囲気と呼ばれます。温度制御とともに雰囲気制御はきわめて高度なノウハウと技術が求められます。

蒸着

金属その他の物質を真空中で加熱し、蒸発した原子・分子を基板に凝着させて薄膜を形成する方法。真空蒸着ともいいます。

ショックセンサ

機械的振動が加わると圧電素子から電圧が発生することを利用したセンサ。

シリアルATA(SATA)

HDD(ハードディスクドライブ)とパソコンを結ぶ規格。従来のATAはパラレル方式で伝送速度の向上に限界があるため、シリアル伝送方式により高速化を図ったもの。差動伝送方式であるためノイズ対策としてコモンモードフィルタが使われます。

シリアル伝送

1本の信号線とアースによって、信号をビットごとに順次伝送する方式。複数の信号線を用いて16ビットや32ビットなどのデータを、同期をとりながらまとめて伝送するパラレル方式に対する言葉。

シリコンディスク

スロットにさしこむカード型のフラッシュメモリ。あるいは大容量の半導体メモリによりリムーバブルなHDD(ハードディスクドライブ)ともいうべき機能をもたせたデバイス。

磁歪(じわい)

磁気ひずみとも呼ばれます。強磁性体に磁界を加えて磁化すると、外形がわずかながら伸縮してひずむ現象。超磁歪素子は通常の強磁性体の約1000倍以上も寸法変化する新材料です。

スイッチキャッチ

スイッチング電源

トランジスタのスイッチング動作(ON/OFF作用)を利用した直流安定化電源。スイッチングレギュレータなどとも呼ばれます。商用電源(AC100V/200V)あるいは直流電源から、所定の安定した電圧・電流の出力を得る装置。類似の装置であるシリーズ電源(シリーズ・レギュレータ)のように重くかさばる電源トランスを必要としないため小型・軽量化が可能です。また、エネルギー効率にもすぐれるため、OA機器やFA機器、パソコンをはじめとする情報機器など、各種電子機器の電源として広く使われています。回路方式の違いにより、フォワード式、フライバック式などがあり、外形や大きさ、用途の違いにより、ユニットタイプ、オンボードタイプ、モジュールタイプなどがあります。スイッチング電源はトランジスタの動作にともない、スイッチングノイズと呼ばれる高周波ノイズが発生するため、万全のノイズ対策が求められます。

スーパーハードコート

ステッパ

半導体集積回路やHDD用ヘッドの製造におけるフォトリソグラフィ・プロセスで使われる露光装置のこと。

ストレイ・キャパシタンス

スパッタリング

低圧気体中で金属に高速のイオンを衝突させ、飛び出す金属原子を基板に付着させて薄膜を形成させる方法。スパッタとは“ふりかける”という意味。イオンを衝突させる金属のことをスパッタリング・ターゲットといいます。

スパッタリング・ターゲット

スピンコート

材料溶液を高速回転させた基板に塗布し、遠心力によって溶液を飛散させて薄膜をコーティングするする方法。CD-Rの記録膜の製造などに利用されています。

静電容量

コンデンサにおいては電荷をどれだけ蓄えられるかの能力のこと。コンデンサの静電容量値は電極の面積が広いほど、電極間の距離が狭いほど、また電極間の絶縁体の誘電率が高いほど大きくなります。積層セラミックチップコンデンサは、多数の電極を積み重ねることで、実質的な電極面積を広くしています。

積層セラミックチップコンデンサ

積層工法によって製造されるリード線をもたないSMD(表面実装部品)用のチップコンデンサ。厚膜印刷工法とシート工法があり、現在は薄い誘電体シートと電極となる導体ペーストを交互に多層積層して切断後、焼成して製造するシート工法が主流です。

セラミックス

陶磁器と同様に、熱処理により製造される非金属・無機質の固体材料。高純度の原料を精密に調整、焼成工程の高度な制御などで得られる高性能セラミックスのことをニューセラミックスあるいはファインセラミックスといいます。電子材料として用いられるのは、このうち、すぐれた電磁気特性をもつものはエレクトロセラミックスあるいは電子セラミックスと呼び、電子材料として用いられています。

セラミックレゾネータ

ソフト磁性(軟磁性)

ソレノイド

ソレノイドコイル。円筒状の巻いたコイルのこと。

た行

ダイプレクサ

複数の方式の携帯電話サービスを1台の端末で利用できるデュアルバンド機において、アンテナ回路の入口で電波をそれぞれの方式の周波数帯域に分離する役目をもつ素子。LPF(ローパス・フィルタ)やHPF(ハイパス・フィルタ)などを組み合わせたLC複合部品。

多結晶体

多数の微細な結晶粒子の集合体からなる固体物質。セラミックスやフェライトは粉末原料を焼成して製造される多結晶体です。結晶粒の境界は粒界と呼ばれます。

脱バインダ

タンジェント・デルタ(tanδ)

損失係数。電子材料の特性を表す指標の1つ。たとえば、フェライトは一般に透磁率の高い材料がすぐれていますが、外部磁界の変化に対する損失(ヒステリシス損失)も特性に関係してきます。この損失と透磁率の比をタンジェント・デルタ(tanδ)といい、高周波領域で使われる材料には、この数値が小さいことが求められます。また、コンデンサにおいては誘電体の交流電場における誘電分極の遅れに基づくエネルギー熱損失を損失係数(Q値の逆数)として表し、数値が小さいほど損失も小さくなります。

チップバリスタ

静電気などのサージノイズ対策部品として用いられるチップタイプのバリスタ。

チップビーズ

信号に含まれる高周波成分を吸収して熱に変換するフェライトの性質を利用し、回路に直列に挿入するチップタイプのEMC対策部品。もともとは穴のあいたビーズ形状のものを、リード線などに貫通させたことからビーズと呼ばれます。アース接続することなく簡便にノイズ除去できるため、電子機器の回路で多用されています。

中耐圧チップコンデンサ

小型で100Vほどの電圧にも耐えるように設計されたチップタイプのコンデンサ。

超音波加湿ユニット

圧電セラミックスの両面に電極を設け、高周波電圧を加えると、圧電効果によって厚み方向に振動する現象を応用したもの。振動子が水中で超音波を発生すると、水面から霧が立ち上ります。霧粒の直径は自然界の霧よりも細かいのが特長。家庭用加湿器ほか、吸入器などの医療用にも使われています。ネブライザとも呼ばれます。

超音波フリップチップ実装機

ICをベアチップ(リード線をつけない状態)のままプリント基板に接合する実装法をフリップチップ方式といい、このフリップチップ方式の実装機をフリップチップボンダといいます。ワイヤボンディング方式とくらべて実装面積は大幅に低減し、プリント基板の省スペース化が図れます。

超音波溶着/超音波溶接

超音波振動による摩擦や衝撃力などを利用して材料を溶融・接合する方法。ICリード線のボンディングなどに応用されています。

超磁歪(ちょうじわい)素子

鉄やフェライトなど強磁性体に磁界を加えて磁化すると、外形がわずかながら伸縮してひずむ現象を磁歪(磁気ひずみともいう)といいます。超磁歪素子は通常の強磁性体より、約1000倍も伸縮の度合が大きな材料です。圧電体も電圧によって似たような変形を示しますが、超磁歪素子は寸法変化が大きいだけでなく、高速応答・高エネルギー変換量という特長もあわせもっています。

チョークコイル

コイルは直流電流を流しますが、周期的に磁束変化する交流電流に対しては、コイルは自ら反作用磁束を発生して、これを阻止しようとします(電磁誘導における自己誘導作用)。チョークとは“詰まらせる”という意味です。コイルに反作用磁束が生まれる結果、交流電流が流れるコイルには磁気エネルギーがたまります。この働きを利用したコイルをチョークコイルといいます。電子機器の電源回路やDC-DCコンバータなどに用いられます。

直流(DC)

乾電池や蓄電池のように、プラス極からマイナス極へ一方向に流れる電流。

直流重畳特性

フェライトなどの磁性体のコアに巻いたコイルに流す電流が大きくすると、コイルが発生する磁束密度は増加ますが、コアは飽和状態に達してしまい、コイルとしての性質を失います。コイルに流れる直流電流とインダクタンスの関係を表すのが直流重畳特性です。

直流抵抗(Rdc)

回路部品に直流(DC)電流を流したときの抵抗(R)のこと。

低温焼成多層基板

抵抗器

コンデンサ、インダクタ(コイル)とともに3大受動素子と呼ばれます。電子機器に使われる抵抗器は、表面実装技術(SMT)に対応して、厚膜チップタイプが主流になっています。

ディスクリミネータ

波高弁別器。ある決められたレベルを超えたパルス信号を弁別する素子。

ディスクリートトラック媒体

DTM(ディスクリートトラックメディア)。従来のHDD用磁気記録媒体では、面記録密度が向上してトラック幅が狭くなるにつれ、隣接トラックからの磁気的干渉が大きくなるという問題をかかえていました。この問題を根本的に解消して、面記録密度の飛躍的向上を可能にするのがディスクリートトラック媒体です。磁性層にナノメートルオーダーの微細な溝を形成することで、記録トラックを物理的に分離して、隣接トラックどうしの磁気的干渉を低減します。

ディファレンシャルモードノイズ

信号電流のように、2本の導線のうち1本を往路、もう1本を帰路として流れるディファレンシャルモード(ノーマルモードともいう)のノイズ。一般に信号周波数よりも高い周波数領域に存在するので、コンデンサやチップビーズ、LPF(ローパスフィルタ)などがノイズ除去に用いられます。除去するノイズの周波数帯域と信号の周波数帯域が接近している場合は、急峻な周波数特性をもつ3端子フィルタが使われます。

データカートリッジ

テープフィーダ方式

キャリアテープに保持されたチップ部品を取り出して、マウンタ(チップ部品実装機)で自動実装する方式。

鉄損

デュプレクサ

携帯電話において受信と送信を1つのアンテナで共用させるためのキーデバイス。BPF(バンドパス・フィルタ)などを組み合わせてアンテナ素子を共通化し、送信波と受信波を分離する機能をもちます。従来は誘電体デュプレクサが使われてきましたが、圧電素子の振動による表面弾性波(SAW)を利用した、より小型・軽量なSAWデュプレクサが主流になっています。

電圧制御発振器

電解コンデンサ

金属酸化物と電解質溶液あるいは固体電解質を用いたコンデンサ。プラス・マイナスの極性があり、大きな容量(静電容量)をもつのが特長。アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサなどがあります。

電気二重層キャパシタ

活性炭電極を電解液に浸したコンデンサと似た構造のエネルギー貯蔵デバイス。無数の孔をもつ活性炭は、実質的な表面積が極めて広いため、一般の電解コンデンサ(マイクロファラッドオーダー)の100万倍(ファラッドオーダー)以上の大容量をもつことができます。ハイブリッド車の駆動モータに一時的な大電流を供給する補助電源ほか、太陽光発電や風力発電の出力のバラツキ調整など、広範な応用が考えられています。

電源系インダクタ

電源回路やDC-DCコンバータ用などに最適設計されたインダクタ。大電流が流れるために巻線タイプのものが主流。電子機器の多機能化にともない、ICを駆動させるための電源系インダクタが多用されるようになっています。

電磁シールド材

電磁気を遮断するための材料。TDKのフレキシールドは高透磁率の磁性材料を樹脂に混合、薄くフレキシブルで自由形状に加工できる複合電磁シールド材です。

電子ブザー

発音体あるいはサウンデューサとも呼ばれる小型の音響変換器。圧電素子を利用した圧電ブザーと、磁石を利用した電磁ブザーがあります。

電磁ブザー

磁石とコイル、振動板などを組み合わせた発音体。広い周波数と高い音圧が特長で、メロディを奏でさせることもできます。携帯電話のリンガ(呼び出し音)、目覚まし時計やOA機器、自動販売機などのアラーム音として多用されています。

電磁誘導

コイルに向かって磁石を出し入れすると、コイルに起電力(電圧)発生して電流が流れ、磁束が発生します。これを電磁誘導といいます。コイルがどれだけ磁束を発生できるかを表す数値がインダクタンスです。

電波暗室

外部の電磁波から遮断され、内部も電磁気的に安定した空間。電子機器から放射されるノイズの測定や、電子機器のイミュニティ(外部からの電磁波に対する耐性)試験などに用いられます。電子機器からの放射ノイズの測定は野外のオープンサイトで測定するのが基本とされていますが、携帯電話の電波をはじめとする周囲の電磁ノイズや天候などによる影響を受けないことから、電波暗室の重要はますます高まっています。電波暗室は外部との電磁的に遮断するための金属製シールドルーム、電波暗室内で放射された電波を吸収するため、壁面や天井などに設置する電波吸収体、試験実施のための設備などで構成されます。

電波吸収体

フェライトやカーボンなど、電波の電磁エネルギーを吸収して熱に変える材料を電波吸収材といいます。電波吸収体はそれらを発泡スチロールや発泡ポリエチレン、無機材料などの基材と組み合わせたもの。各種タイプがあり、用途や適用周波数に応じて使い分けられます。フェライトやカーボンなど、複数の電波吸収材を組み合わせた複合型は、広い周波数帯域においてすぐれた電波吸収特性をもつため電波暗室などで使われます。また、タイル状に焼結したフェライト電波吸収体は、ビル壁面などに取り付けてテレビ電波の反射によるゴースト防止などに利用されます。高速道路の料金所でも、ETC用電波吸収パネルが用いられています。

電流センサ

スイッチング電源はじめ、各種装置の保護回路、制御回路の電流検出用センサ。

透磁率

磁性体に磁界を印加したときの磁化の増加率のことで、磁性体における磁束(磁力線)の吸収しやすさのこと。スポンジが水をよく吸うように、高透磁率の磁性体は磁束をよく吸収します。記号μ(ミュー)で表され、フェライトのハイμ材とは高透磁率のフェライト材。

銅損

トランスやコイルなどにおいて、巻線の電気抵抗による電力損失。

トナー濃度/残量センサ

カラーコピー機において、忠実な色再現と安定したコピー品質を保つためのセンサ。高性能フェライトコアを用いた差動トランス方式のトナーセンサと、トナーの粒径・比重にかかわらず高精度に残量検知する圧電振動方式の残量センサです。

扉開閉センサ

扉や蓋などを磁石の力で吸着して保持する機能に加え、リードスイッチ内蔵により開閉時に電気接点がON/OFFする機能をもたせたもの。リードスイッチを使用しているため信頼性が高いのが特長です。磁石による吸着時に電気接点がOFFとなるタイプと、ONとなるタイプがあります。コピー機や印刷機などのOA機器、FA機器などにおいて、扉や蓋の開閉センサとして用いられます。

トランス

一般には変圧器のこと。リング状のコア(磁心)に2つのコイルを巻き、片方のコイルに流す電流に変化が起きたとき、リング状コアの磁束変化を通じて、もう片方のコイルに起電力が発生します。これを相互誘導(電磁誘導の1種)といいます。トランスはこの原理を応用したもので、共通の磁気回路をもつ2つ以上のコイルを組み合わせ、交流電圧やインピーダンスの変換をします。電源トランスほか、インバータトランス、パルストランス、ロータリートランス、フライバックトランスなど、さまざまな種類があり、トランス損失を低減するために、それぞれに適したフェライトコア材が使われます。

トランス損失

コア(磁心)の損失であるコアロスと、巻線の電気抵抗による銅損を合計したものが、トランス全体の損失となります。

トランスポンダコイル

自動車のタイヤ空気圧監視システム(TPMS)、イモビライザ、パッシブ・キーレス・エントリー(PKE)などに利用される小型・高感度のアンテナコイル。

トロイダル

ドーナツ状のコアもしくはそれに巻いたコイルのこと。

な行

軟磁性(ソフト磁性)

ネブライザ

ノイズ

電子機器におけるノイズには、電源ラインや信号ラインを伝わる伝導ノイズと、電磁波として機器から放射あるいは機器に侵入する放射ノイズがあります。また、伝導ノイズにはディファレンシャルモード(ノーマルモード)とコモンモードの2タイプがあります。デジタル機器の増加や高周波化によって特に大きなノイズ問題となっているのはコモンモードノイズで、コモンモードフィルタの重要性が増しています。

ノイズ対策部品

ノックセンサ

エンジンの異常燃焼(ノッキング)を検知するセンサ。

は行

ハイパス・フィルタ(HPF)

ハイビジョン

ハイビションVTR

高精細なハイビション映像を記録するVTR。従来の約5倍の記録周波数帯域が必要となります。

ハイブリッド積層工法

誘電体セラミックスなどの基板を積み上げながら、その中に複数のコンデンサやインダクタなど受動素子を内蔵させる工法。基板面積や体積の大幅削減を実現するため、各種モジュール部品の製法として採用されています。

バインダ

フェライト製品や積層チップ部品の製造などにおいて、粉末原料に混ぜる結合材料。成型あるいは積層・切断されたあと、焼成の前に熱分解されます。これを脱バインダ工程といいます。

薄膜コモンモードフィルタ

HDD用ヘッドの製造で培われた薄膜プロセス技術を応用展開し、フェライトなどの基板上に微細な薄膜インダクタなどを凝縮して形成したコモンモードフィルタ。極小化とともに伝送信号への影響を徹底的に排除した、すぐれたノイズ除去効果を発揮します。

発音体

アラームやメロディを発する音響変換器。TDKの発音体製品としては、圧電素子を利用した圧電ブザーや圧電レシーバ、磁石を利用した電磁ブザーがあります。

パッシブマトリクス方式/アクティブマトリクス方式

有機EL素子を発光させるための駆動方式。パッシブマトリクス方式は縦方向と横方向の電極ラインを網のように構成し、ラインごとに画素を駆動させます。一方、アクティブマトリクス方式は画素それぞれに設けたTFT(薄膜トランジスタ)によって駆動します。

パッチアンテナ

マイクロストリップアンテナの別名。基板上に金属をエッチングしてつくられる小型平面アンテナ。無線LANなど、マイクロ波以上の高周波機器に用いられます。

パラレル伝送

16ビットや32ビットなどのデータを、複数の信号線を用いて、同期をとりながらまとめて伝送する方式。1本の信号線を用いるシリアル伝送より効率的ですが、高速化するにつれ各信号線のデータ到達時間にズレが生じてきます。このためUSB2.0やIEEE1394などの高速デジタルインタフェースには、2本の信号線を用いる差動伝送方式が採用されています。

バラン

平衡不平衡インピーダンス整合素子。バランとは平衡(バランス)・不平衡(アンバランス)を組み合わせた造語。バルンとも呼ばれます。インピーダンスが異なる2つの回路を結合して、信号をスムーズに伝送させる素子。トランスの機能と似たところがありますが、高周波なので磁性体コアなどは不要で、空心コイル(共振器)を2個結合したものなどが使われます。

バリスタ

電圧によって抵抗値が変わる素子を意味する英語(Variable Resitor)からの造語。ある電圧まで高い抵抗値を示し、その電圧を越えると、急に抵抗値が低くなって大電流を流す素子。瞬間的に異常な高電圧として進入する雷や静電気のサージなどによる回路の誤動作やICの破壊などを守るために用いられます。半導体セラミックスを電極ではさんだ構造となっていて、SMDタイプのチップバリスタは、小型で耐電圧が高いため、従来より使われてきたツェナーダイオードにかわり、需要が拡大しています。

バルク実装方式

マウンタ(チップ部品実装機)などによりチップ部品を回路基板に表面実装するには、チップ部品をひとつずつ供給するためのフィーダと呼ばれる装置が必要となります。現在の主流は、チップ部品を保持したテープをリール状に巻いたものから供給するテープフィーダと呼ばれる方式です。しかし、この方式は、テープに紙や樹脂の材料を用いるため、使用後にそれらが廃材となるという問題がありました。これに対してチップ部品をばらばらの状態でまとめてケースに入れ、そこからひとつずつ供給できるようにしたのがバルク実装方式。

パルストランス

デジタル信号をになうパルス波を伝送するために設計されたトランス。矩形波であるパルス波は基本波とその整数倍の高調波からなるため、パルストランスには広い周波数でのすぐれた伝送特性が求められ、特殊なフェライトコアが使われます。

パワー・インテグリティ(PI)

電源品質。シグナル・インテグリティ(SI=信号品質)とともに重視されているEMC対策の新たな考え方およびその技術。

パワーフェライト

大電流が流れる電源回路のトランスやチョークコイルのコア材として用いられるフェライト。

半導体

シリコンやゲルマニウム、セレンなど、電気的な導体と絶縁体の中間的な性質をもつ物質を半導体といい、それらを用いたダイオードやトランジスタなどの能動素子を半導体素子といいます。ICやLSIは半導体であるシリコンのウエハ上に、多数の半導体素子を形成したものです。ガリウムひ素や窒化ガリウムなど、2種類以上の元素からなる半導体は化合物半導体といいます。

バンドパス・フィルタ(BPF)

ビーズ

光ピックアップ

CDやDVDなどにおいて、信号面にレーザ光を照射して信号を読み書きするのが光ピックアップ。半導体レーザ(LD)、受光素子、レンズ、ビームスプリッタなどで構成されます。

非磁性体コア

フェライトコアはコイルのインダクタンスを高めるために使われますが、高周波領域では損失が大きくなります。このため低損失とハイQ特性が求められる高周波用インダクタでは、ガラスセラミックス系の非磁性体コアが用いられます。

表面実装技術/表面実装部品

表面電位センサ

カラーコピー機やレーザプリンタにおいて、感光ドラムの電位を非接触で検知して、帯電量を精密にコントロールするセンサ。

フィルタ

フェライト

酸化鉄にマンガン、ニッケル、亜鉛などを配合して焼結した酸化物系磁性材料。酸素イオンの格子の中に、3価と2価の金属イオンが配置され、それらの磁性の綱引きの結果、フェリ磁性と呼ばれるフェライト特有の磁性を示します。結晶構造の違いにより、いくつかのタイプがあります。フェライト磁石には硬磁性のハードフェライト、トランスやアンテナコイル、チョークコイル、コモンモードフィルタなどのコア材料には、軟磁性のソフトフェライトが使われます。一般に単にフェライトといえばソフトフェライトを指します。代表的なソフトフェライトとして、マンガン・ジンク(Mn・Zn)系フェライト、ニッケル・ジンク(Ni・Zn)系フェライトなどがあります。

フェライトコア

トランスやアンテナコイル、チョークコイル、コモンモードフィルタなどに用いられるフェライトの磁心のこと。1932年に日本で発明され、TDKの前身である東京電気化学工業により商品化されました。金属系の軟磁性体をコア材料として用いると、高周波領域では渦電流による発熱損失が大きくなってしまいます。一方。金属酸化物であるフェライトは電気抵抗値が大きいので、渦電流による発熱損失も少なく、高周波領域のコア材料として不可欠となっています。高透磁率(ハイμ)、低コアロス、広温度帯域での高特性など、さまざまな特性のものがあります。大電流が流れる電源回路のトランスやチョークコイルのコア材として用いられるフェライトは、とくにパワーフェライトと呼ばれます。

フェライト磁石

酸化鉄を主成分とする粉末原料を成型・焼成して製造されるマグネット。コストパフォーマンスにすぐれ、重量ベースにおいて世界の磁石生産量の90%以上を占めています。

フォワード式/フライバック式

スイッチング電源の回路方式。フォワード式はスイッチング素子がONのときエネルギーを出力に送り、フライバック式はOFFのときに送ります。

フォトリソグラフィー

半導体集積回路やHDD用ヘッドの製造において、写真技術を応用して基板上に回路などの微細パターンを露光・転写する技術。露光装置のことをステッパといいます。

浮遊容量(ストレイ・キャパシタンス)

巻線、内部電極、端子電極、リード線など、電子部品や回路などの構造がもつ隠れたコンデンサ成分のこと。導体の抵抗成分などとともに共振回路をつくって悪影響を及ぼしたりするので、高周波領域では浮遊容量が小さいことが望まれます。

フライバックトランス

ブラウン管の電子銃から放出される電子ビームを加速するための昇圧トランス。

プラズマCVD法

プラスチックマグネット

希土類磁石(RECマグネット、NEORECマグネット)やフェライト磁石の粉末をプラスチックに混合し、成型(プレス・押出・射出成型など)したボンド磁石。単体の磁石よりも磁力は落ちますが、薄肉製品や複雑形状のものが製造でき、小型モータなどに利用されています。

フリップチップ/フリップチップボンダ/フリップチップ実装機

ブルーレイディスク(BD)

DVDよりも短波長の青紫色のレーザ光(波長405nm)を用い、直径12cmのディスクに1層で約25GB(ギガバイト)もの大容量を記録する新世代の光ディスク。

フレキシールド

フレキシールドはTDKの商標。高透磁率の磁性材料を樹脂に混合、薄くフレキシブルで自由形状にカットして利用できるシート状の複合電磁シールド材。広い周波数範囲にわたり電子機器からの放射ノイズを抑制し、とくに高周波帯で優れた性能を発揮します。ノートパソコンやデジタルスチルカメラ、携帯電話などの携帯機器に最適なシート状ノイズ対策製品。

フロントエンドモジュール

携帯電話において、送受信切り替えや周波数分離など、アンテナから受信した信号を前処理する回路(アンテナスイッチ素子やダイプレクサ、LPFなど)を一体化して、大幅な小型化を図ったもの。

ベアディスク

カートリッジをなくしたベアタイプの光ディスク。

変圧器

方向性結合器(カプラ)

携帯電話などの無線通信機器の送信回路において、送信アンプの出力の一部をフィードバックさせることにより、送信アンプの出力利得を自動制御する部品。2つのインダクタとその周辺に存在するコンデンサ成分を巧妙に組み合わせて機能を実現します。

飽和磁束密度

鉄やフェライトなどの強磁性体をコイルの中に置き、コイルに流す電流を大きくしていくと、強磁性体の磁化の強さもしだいに大きくなりますが、ついには飽和して頭打ちとなります。このときの強磁性体の磁束密度を飽和磁束密度といいます。トランスにおいては飽和磁束密度の大きなコア材料を使うことで、コア断面積や巻線数を減らすことができ体積も小さくなります。

保磁力

強磁性体を飽和磁束密度に達するまで磁化したあと、逆向きの磁界を加えて、磁束密度をゼロにしたときの磁界の強さ。永久磁石のパワーの指標の1つ。この磁化の過程をグラフ化したのが、S字形の閉曲線を描くB-Hカーブです。残留磁束密度×保磁力の値が大きいほど、すぐれた永久磁石材料となります。

ボンド磁石

希土類磁石(RECマグネット、NEORECマグネット)やフェライト磁石の粉末をプラスチックやゴムなどに混合して成型した磁石。

ま行

マイコン

1個あるいは複数個のLSI(大規模集積回路)の中に、CPU(演算処理装置)やメモリ、周辺回路などを組み込んだもの。パソコンはじめ、多くの家電製品などにも搭載されています。

マグネット

永久磁石。金属系のアルニコ磁石が一部で用いられていますが、フェライト磁石と希土類磁石(サマリウム・コバルト磁石、ネオジム磁石)、それらの粉末をプラスチックやゴムなどに混合したボンド磁石が主流です。

無停電電源装置

無線LAN

ワイヤレスLAN。電波による無線通信を利用して機器間の接続ケーブルをなくしたLAN。2.4GHz帯の電波を用いるIEEE802.11bとIEEE802.11g、5GHz帯の電波を使うIEEE802.11aの規格が、パソコンや周辺機器を結ぶ無線LANとして使われています。IEEE802.11nはMIMOという技術を利用して、実効速度100Mbps超を実現する次世代の高速無線LANです。

や行

有機ELディスプレイ

ELはエレクトロ・.ルミネセンスの略。電圧を加えると電子が励起して発光する特殊な有機材料を発光層として用いたフラットパネルディスプレイ。バックライトを必要としない自発光型であるばかりでなく、視野角が広くて視認性にすぐれ、また応答速度が速いため液晶ディスプレイのような残像感がないのが特長です。

誘電体セラミックス

セラミック誘電体。チタン酸バリウムなど、誘電率の高いある種のセラミックスの総称。コンデンサの電極間に入れる誘電体材料などとして使われます。

誘電体

電流を通さない絶縁体で、電界の中に置くとプラスとマイナスに分極(誘電分極)する物質。

誘電体フィルタ

誘電体に導体を形成したフィルタの1種。主に高周波回路で用いられます。

誘電率

2枚の電極の間に誘電体を入れると、分極作用によって、より多くの電荷を蓄えられます。誘電率はこのとき、どれくらい電荷を蓄えられるかを表し、電極間を真空としたときとの比を比誘電率といいます。ふつう誘電率といえば、この比誘電率のことを意味します。高誘電率系の誘電体であるチタン酸バリウムの比誘電率は1000〜数万にも及びます。

ら行

ラジアルリード

ラバーマグネット

ゴム磁石。フェライト磁石などの粉末をゴムなどに混合して成型したボンド磁石。自由にカットしたり、曲げ加工ができるのが特長。

粒界

多結晶体において多数の結晶粒の境界を粒界といいます。セラミックスやフェライトなどの電磁気的な特性は粒界が深く関与しています。

レゾネータ

ICはある一定周波数のクロック信号(基準信号)によって駆動します。このクロック信号を発振するのがレゾネータ。デジタル機器では圧電セラミックスを用いた小型のチップレゾネータが使われます。

ロードポート

半導体装置とFOUP間でウエハを出し入れする際の扉(インタフェース)部にあたる装置。

ローパス・フィルタ(LPF)

わ行

ワイヤレスUSB

パソコンその他のデジタル機器を相互に接続するUSB2.0の便利さを無線通信で実現しようというもの。高速・大容量の近距離無線通信であるUWB通信が利用されます。

A

AC(Alternating Current)

交流(alternating current)の略語。

AC入力電源

ADSLモデムトランス用フェライト

電話回線を利用して音声と高速データを同時伝送するADSLをはじめとするxDSLにおいては、モデム用トランスのコアに使われるフェライトの材質がきわめて重要になります。

ATA(AT Attachment)

HDD(ハードディスクドライブ)とパソコンとをつなぐ規格。シリアルATA(SATA)はより高速の伝送速度を実現するシリアル伝送方式の規格。

B

B-Hカーブ

磁気履歴曲線。鉄やフェライトなどの磁性体をコイルの中に置き、加える磁界を変化させたときの磁性体の磁化の強さをグラフに表したときの曲線。縦軸を磁束密度(B)、横軸を磁界の強さ(H)として、S字形の閉曲線を描きます。永久磁石となるハードフェライトなどの硬磁性材料は横幅の広い太ったS字曲線、ソフトフェライトなどの軟磁性材料は、横幅の狭いやせたS字曲線となります。

BHmax (最大エネルギー積)

永久磁石材料がもちうる磁力の強さを表す指標。強磁性体のB-Hカーブ(磁気履歴曲線)の第二象限を減磁曲線といいます。永久磁石の磁気エネルギーは、グラフの縦軸・横軸と減磁曲線の1点を頂点とする四角形の面積に相当し、その最大値のことをBHmax (最大エネルギー積)といいます。S字形のB-Hカーブが大きく、かつずんぐりした角形になるほど、BHmaxも大きくなり、強力な磁石となります。

C

CD(Compact Disc)

コンパクト・ディスクの略。直径12cmおよび8cmの光ディスク。読み取り専用のCD-ROM、ライトワンス(1度だけ書き込める追記型)のCD-R、データを消去して書き換え可能な繰り返し記録型のCD-RWなどの規格があります。容量は最大650MB。

CPP-GMRヘッド

TMRヘッドの限界を超えた新方式のHDD用ヘッド再生素子。HDD用ヘッドは、記録素子と再生素子をウエハ上に薄膜積層して形成されます。記録層の磁気情報を読み取るために、従来型のGMRヘッドは、薄膜層に水平にセンス電流を流していました(CIP方式)。これを垂直方向に流すことにより(CPP方式)、TMRヘッドを上回る高感度再生を達成したのがCPP-GMRヘッドです。

CVD(Chemical Vapor Deposition)

化学蒸着法の略語。物資の気体分子を不活性ガスに混入させ、基板上で反応させて生成物の薄膜を形成する方法。プラズマ放電の気体反応を利用する方法をプラズマCVD法といいます。半導体集積回路、HDD用ヘッド、アモルファスシリコン太陽電池の薄膜プロセスなどに利用されています。

D

DC

直流。direct currentの略。

DC-ACインバータ

直流(DC)入力を交流(AC)出力に変換する装置。電子回路はふつう直流電流で駆動しますが、交流電流を必要とするデバイスもあります。たとえば液晶ディスプレイのバックライトとして使われる冷陰極管を点灯させるには、キック電圧と呼ばれる約1000Vの高電圧を必要とします。この高電圧を得るためにトランス(変圧器)が用いられます。しかし、トランスは直流では機能しないため、直流を交流に変換するDC-ACインバータが必要になります。

DC-DCコンバータ

直流(DC)電圧を昇降する回路・デバイス。IC駆動用の電圧を得るためにモバイル機器においても多用されます。

DTM(Discrete Track Media)

DV規格

デジタルビデオカメラのカセットテープの記録フォーマット。

DVD(-ROM、-R、-R DL、-RW、-RAM、+RW、+R)

DVDはデジタル・バーサタイル(多用途)・ディスクの略。CDと同じく直径12cmおよび8cmの光ディスク。読み出し専用のDVD-RAM(データ用、映像用、オーディオ用)、ライトワンス(1度だけ書き込み可能な追記型)のDVD-R、+R、データを消去して書き換え可能な繰り返し記録型のDVD-RAM、DVD-RW、-RW DL、+RW、+RW DLなどの規格があります。記憶容量4.7GB(ギガバイト)のDVDは、650MB(メガバイト)のCDの7枚強に相当します。

E

ECU(Electronic Control Unit)

電子制御装置の略語。通常、自動車電装の制御に使われる。ECUは当初はエンジン制御を主目的として搭載され、その後、駆動系、ボディ系、安全系、マルチメディア系(情報通信系)など、さまざまな電装システムの制御に使われるようになりました。近年の自動車には10〜70ほどのECUが搭載され、これらは車載LANによってネットワーク化されるようになっています。

EDLC(Electric Double Layer Capacitor)

EMC(Electromagnetic Compatibility)

電磁的両立性・電磁気共存性の略語。一般には電子機器のノイズ問題と同じ意味で使われます。電子機器はノイズの被害を受けるだけでなく、自らもノイズの発生源となっています。このためデジタル技術が発展してノイズによるトラブルが頻発するようになってからは、EMI(電磁妨害=エミッション問題)に加えて、EMS(電磁妨害感受性=イミュニティ問題)という概念が生まれました。このEMIとEMSの双方を両立させようというのがEMC(電磁的両立性)。つまり、「他のシステムにノイズ障害を与えず」かつ「他のシステムからノイズの影響を受けず」という考え方にもとづくのがEMCです。そのための対策として使われるのが、EMC対策部品です。

EMC対策部品

ノイズ対策に使われるコンデンサ、インダクタ、チップビーズ、バリスタ、3端子フィルタ、コモンモードフィルタ、電磁シールド材(TDKのフレキシールド)などの総称。

EMI(Electromagnetic Interference)

電磁妨害。

EMS(Electromagnetic Susceptibility)

電磁妨害感受性

ESC(Equivalent Series Capacitance)

等価直列容量。インダクタや抵抗器の巻線間あるいは端子電極などの間には、回路図にはないコンデンサ成分が分布します。部品を回路に挿入したときのこうしたコンデンサ成分を等価直列容量といいます。高周波領域では低ESCのインダクタが求められます。

ESL(Equivalent Series Inductance)

等価直列インダクタンス。抵抗やコンデンサのような部品やリード線、配線パターンなども、わずかながらコイルと同じように成分をもっています。これを等価直列インダクタンスといい、高周波領域においてはLCフィルタのようにはたらいて損失の原因となります。

ESR(Equivalent Series Resistance)

等価直列抵抗。インダクタやコンデンサは内部電極や端子電極の抵抗などによる直流抵抗成分(Rdc)成分をもっています。回路に挿入したときの実質的な抵抗値のことを等価直列抵抗といいます。高周波領域においてはとくに低ESRのインダクタやコンデンサが求められます。

ETC用電波吸収パネル

高速道路などのETC(自動料金収受システム)において、料金所側のアンテナから放射されている電波が、ゲートの天井や壁などに反射していると、そこを通過する自動車の車載端末機が正常に動作しないことがあります。このような電波の反射を防ぐために開発されたのがTDKのETC用電波吸収パネル。高性能の電波吸収体とパネルを一体化し、ゲートに簡単に取り付けられるのが特長。抵抗膜とプラスチック基材を用いたETC用透明電波吸収パネルもあります。

F

Flex Ray

車載LANの1種。ステアリングやブレーキのコントロールを電気駆動でおこなうX・バイ・ワイヤにも対応した高速・高信頼性の車載LAN。

FOUP(フープ)

半導体デバイスの製造において、ウエハを各種製造装置に次々と自動搬送するとき、パーティクル(微細なチリ)などが付着しないように、ウエハは密閉した容器に格納されます。この格納容器をFOUPといいます。

G

GBDriver(ギガドライバ)

NAND型フラッシュメモリを制御するコントローラLSI。TDKの商標。

GMRヘッド

現在、HDDに使用される一般的な磁気ヘッド(再生素子)。GMRとは再生原理である巨大磁気抵抗効果の略語。HDD用ヘッドは薄膜プロセス技術により、再生ヘッドと記録ヘッドをウエハ上に薄膜形成して製造されます。ハーディスクを紙、記録ヘッドを筆にたとえると、筆が細いほど細かな字が書け、記録密度も向上しますが、磁性層に記録された微弱な磁気を読み取るために、再生ヘッドもより高感度のものが必要になります。しかし、従来型のGMRヘッドではそれ以上の高密度記録化には限界があります。このため、新たな再生素子としてTMRヘッドやCPP-GMRヘッド、記録素子としてPMRヘッドなどが開発されました。

H

HEV/EV/FCEV用DC-DCコンバータ

HEV(ハイブリッド車)、EV(電気自動車)、FCEV(燃料電池車)といった省エネ・低公害車は、メインバッテリに蓄えられた電力によりモータ駆動します(HEVはエンジンも共用)。これらの自動車のメインバッテリの高電圧(200〜300V)を、各種車載電装機器を作動させる低電圧(12Vなど)に変換するのがHEV/EV/FCEV用DC-DCコンバータです。

HDD(Hard Disk Drive)

ハードディスクドライブ。パソコンやHDDレコーダの記録装置として、また小型のものは、デジタル携帯音楽プレーヤなどにも搭載されるようになっています。磁気記録媒体であるハードディスク(特殊な磁性金属薄膜を記録層とする円板)とそれを高速回転させるスピンドルモータ、信号を記録・再生する磁気ヘッドとそれを駆動させるVCM(ボイスコイルモータ)などで構成されます。

HDD用ヘッド

パソコンやHDDレコーダなどの記録装置として使われるHDD(ハードディスクドライブ)の磁気ヘッド。磁気記録媒体(ハードディスク)に情報を書き込む記録素子と、情報を読み取る再生素子を、ウエハ上に薄膜積層して製造されます。ウエハを切断して得られるチップ(スライダといいます)をアームやサスペンションなどに取り付けたものが最終製品としてのHDD用ヘッドです。

HDMI(High Definition Multimedia Interface)

ハイビジョンのような大容量のデジタル映像と音声を高速伝送するインタフェース。デジタルテレビとDVDレコーダの接続も1本のケーブルですみます。

HDMI用コモンモードフィルタ

HDMIインタフェースの信号伝送は、高速の差動伝送であるため、伝送ラインからコモンモードノイズが発生します。HDMIは伝送特性の規格が厳格に定められているため、高度なノイズ対策が求められます。

HDTV(High Definition Television)

ハイビジョンに代表される高精細テレビ。従来のNTSC方式のテレビの走査線数は525本であったのに対して、HDTVでは1125本あるいは1150本となって高精細な画像が得られます。縦横比も従来の4:3から16:9の横長サイズとなります。ハイビジョン放送の信号は1920×1080画素で送られ、これをこのまま映し出すのが、フルスペックのハイビジョンテレビです。

HDV(High Definition Video)規格

デジタルビデオカメラのカセットテープの記録フォーマット。従来のDVテープと同等のデータ量で、高精細なHDTV映像の記録を可能にします。デジタルハイビジョン放送と同じ有効走査線数1080本のHDV 1080i(インターレース走査)と、720本のHDV 720p(プログレッシブ走査)の2種類があります。パソコンとは高速デジタルインタフェースであるIEEE1394ケーブルによって接続されます。

I

IC(Integrated Circuit)

集積回路(integrated circuit)の略語。シリコンなどの半導体基板の上に、トランジスタやダイオードなどの能動素子、コンデンサや抵抗などの受動素子を多数集積した複合回路部品。素子の集積度が1000〜10万個のものはLSI(大規模集積回路)と呼ばれます。さまざまな種類がありますが、機能面からはデジタル信号を処理するデジタルIC(メモリIC、論理ICなど)、オペアンプ(信号増幅回路、A/Dコンバータ、D/Aコンバータなど)などに使われるアナログ信号処理用のアナログICに大別されます。

IEEE1394

IEEE(米国電気電子技術者協会)が標準化した高速シリアルインタフェースの規格。大容量の映像と音声を高速転送できるため、DVDレコーダなどのAV機器のインタフェースとして採用されています。i.LINK(アイリンク)はソニーが提唱するIEEE1394の呼称。

ITO(Indium Tin Oxide)

酸化インジウム・スズを原料とする透明導電膜。タッチパネルなどに利用されています。

L

LaCo(ランタン・コバルト)添加系フェライト磁石

Sr(ストロンチウム)添加系フェライト磁石をベースとして、La(ランタン)とCo(コバルト)を添加して、世界最高クラスの特性を実現したフェライト磁石。

LAN(Local Area Network)

ローカル・エリア・ネットワークの略語。オフィスや研究所、学校などの構内で、コンピュータやプリンタ、サーバーなどを高速回線で結んだネットワーク。無線通信を用いるものは無線LANといいます。

LAN用パルストランス用フェライト

LANシステムのパルストランスのコア材として用いられるフェライト。

LCD(Liquid Crystal Display)

液晶ディスプレイの略語

LCフィルタ

インダクタ(L)とコンデンサ(C)によるフィルタ回路。特定の周波数以下を通過させるローパス・フィルタ(LPF)、特定の周波数以上を通過させるハイパス・フィルタ(HPF)、特定の周波数帯域だけを通過させるバンドパス・フィルタ(BPF)があります。コンデンサ(C)と抵抗器(R)の組み合わせでもフィルタはつくれますが、インダクタを用いることで急峻な減衰特性をもち、損失の少ないフィルタが実現します。3端子フィルタはインダクタやコンデンサなどの素子を1つの部品の中にまとめて高特性化を図ったEMC対策部品です。

LD(Laser Diode)

レーザダイオード(半導体レーザ)の略語。CD・DVDプレーヤ/レコーダ、レーザプリンタ、光ファイバ通信の光源などとして利用されています。

LED(Light Emitting Diode)

発光ダイオードの略語。携帯電話の液晶ディスプレイ(LCD)のバックライトなどにも多用されています。

LPF(ローパス・フィルタ)

LSI(Large Scale Integration)

大規模集積回路(large scale integration)の略語。素子の集積度はIC(集積回路)を大きく上回り、およそ1000〜10万個。10万〜1000万個のものはVLSI(超大規模集積回路)と呼ばれます。主に大容量のメモリや高性能マイクロプロセッサ(MPU)などとして生産されます。

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic);低温焼成多層基板

コンデンサ、インダクタなどの多数の素子からなる回路を、誘電体シート(アルミナを基調とするガラスセラミックス)に印刷して積層するモジュール化技術。プリント基板に素子を高密度実装するよりも大幅な省スペース化が実現します。

LTO Ultrium(データカートリッジ)

カセットテープやビデオテープなどの磁気テープは、CDやDVD、ブルーレイディスクといった光ディスクに置き換わりつつありますが、業務用などで使われる大容量データを保存するために、LTOと呼ばれる規格の磁気テープを利用したバックアップ装置が使われています。LTOとは(Linear Tape Open)の略語で、大容量記憶に向いたUltriumと、高速アクセスを追求したAcceliusの2規格があります。

M

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)

メムスと読む。アクチュエータやセンサなどを1つの基板に集積したデバイス。薄膜プロセス技術や積層工法などを利用して製造されます。インクジェットプリンタのプリントヘッド、HDD用ヘッドのサーボ機構、加速度センサなどもMEMSの技術による製品。

MIMO(Multi-Input & Multi-Output)

ミモまたはマイモと読みます。新世代の無線LAN技術であるマルチインプット(多入力)・多出力(マルチアウトプット)の略語。従来の無線LANシステムでは障害物の乱反射などによって到達する電波は伝送速度を落とす要因となりました。MIMOは送信側・受信側ともに複数のアンテナを同時使用、乱反射の電波もいっしょに受信して元のデータ信号を復元するため、周波数帯域を広げることなく高速・高信頼性のデータ伝送が実現します。

Mini PCIモジュール

Mini PCI はパソコン内部のバス(データ伝送路)規格であるPCIバスを利用する小型の拡張カードの規格。

MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)

RAMなどのような半導体ではなく磁性体によるメモリ。HDD用ヘッドのTMR素子の原理であるトンネリング磁気抵抗効果(TMR)が利用されます。高速の読み書きを低消費電力で実現、次世代の不揮発性・大容量メモリとして期待されています。

N

NAND型フラッシュメモリ

フラッシュメモリは電源を切ってもデータが消えない不揮発性の記憶素子。NAND型フラッシュメモリは大容量のデータ保存に適したタイプで、2003年頃から急成長を遂げ、デジタルスチルカメラや携帯電話、携帯音楽プレーヤといった各種モバイル機器のメモリカードとして多用されるようになりました。

NAND型フラッシュメモリコントローラLSI

NAND型フラッシュメモリを制御するコントローラLSIです。

NEORECマグネット

最も強力な希土類磁石であるネオジム磁石のTDKにおける商品名。HDD用ヘッドを動かすVCM(ボイスコイルモータ)、EV(電気自動車)やHEV(ハイブリッド車)の駆動モータ、OA・AV機器のアクチュエータはじめ、広範な分野で活躍しています。

NTCサーミスタ

温度上昇とともに抵抗値が減少する負温度係数(NTC)のサーミスタ。単にサーミスタとも呼ばれます。半導体セラミックスを用いた素子で、温度センサや体温計などに用いられます。

P

PCカード

パソコンなどに使われる小型カードサイズのインタフェース。TypeⅠ〜TypeⅢがあり、TypeⅡが主流。フラッシュメモリ、HDDなどの記憶装置、モデム、LANカードなど用途に応じて各種のPCカードがあります。

PMRヘッド

垂直磁気記録(PMR)方式のHDD用記録素子。記録層に水平に磁気記録する従来の長手記録方式とくらべて面記録密度は大幅に向上します。磁気記録媒体には軟磁性体の裏打ち層をもつ新たな媒体が使われます。

PTCサーミスタ

温度上昇とともに抵抗値が増加する正温度係数(PTC)の素子を用いたサーミスタ。材料としてはチタン酸バリウムを主成分とする半導体セラミックスなどが用いられます。材料組成によって抵抗値が急変する温度を設定できるため、温度センサや定温発熱体などとして多用されます。いわゆるセラミックヒータはPTCサーミスタを利用したものです。

PVD(Physical Vapor Deposition)

物理蒸着法の略語。基板に薄膜を形成させる方法などとして利用されています。イオンプレーティングはCVDの1種。

Q

Q値

インダクタやコンデンサの性能の1つを示す品質係数(Quality factor)のこと。損失係数(タンジェント・デルタ)の逆数。たとえばインダクタにおいては、抵抗値が低いほど、またインダクタンスが大きいほど、その周波数におけるQ値が高くなります。とりわけ高周波回路では高いQ値のインダクタが求められます。

R

Rdc(DC Resistance)

RECマグネット

希土類磁石であるサマリウム・コバルト磁石のTDKにおける商品名。磁気パワーはネオジム磁石にやや劣りますが、耐食性にすぐれ、加工しても特性劣化しないのが特長です。

RF(Radio Frequency)

無線周波数(radio-frequency)の略語。通信機器では高周波(high frequency)と同じ意味でも使われます。

RFID(Radio Frequency Identification)

無線(RF)によりID情報を確認するシステム。小型ICを搭載したRFIDタグ(ICタグ)とリーダ/ライタ側との間で、信号を近距離の無線通信でやりとりします。バーコードよりも大量の情報が処理でき、情報の書き込み・書き換えが可能なのが特長。JRのスイカやイコカ、電子マネーのエディといった非接触ICカードは、フェリカという技術によるRFIDシステムの1種。おサイフケータイなどと呼ばれる携帯電話にも搭載されています。

RFフロントエンドモジュール

RoHS(Restriction of Hazardous Substances;ロース)指令

EU(欧州連合)による有害物質規制。RoHSとは特定物質使用禁止指令の略語。この規制により、2006 年7 月1 日以降、重金属類の鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、およびハロゲン化合物であるポリ臭化ビフェニル(PBB)とポリ臭化ジフェニルエーテル(PBDE)の6物質を含む電気・電子機器や製品のEU 域内での取り扱いが禁止されます。

S

SAWフィルタ

圧電セラミックスの振動にともなう表面波(SAW)を利用した高周波用フィルタ。テレビや携帯電話の高周波回路などに利用されています。

SATA(Serial ATA)

SI(Signal Integrity)

SMD(Surface Mount Device)

回路基板上に電子部品を実装する技術を表面実装技術(SMT)といい、これに対応した電子部品のことを表面実装部品(SMD)といいます。リード線をもたない小型チップタイプのものが多いので、チップ部品とほぼ同じ意味で使われます。

SMT(Surface Mount Technology)

SRF(Self-Resonant Frequency)

T

TDK-ラムダ

世界的な電源専業メーカーであるデンセイ・ラムダとTDKの電源事業とのジョイントにより、2006年につくられた統一ブランド。

THD(Total Harmonic Distortion)

総高調波歪。

TMRヘッド

TMRはトンネリングMR(磁気抵抗効果)の略語。量子力学のトンネル現象を利用することにより、ヘッド感度を示す磁気抵抗率が従来型GMR素子の3倍もあるため、高密度の信号をより正確に読み取ることができます。

TMR/PMRヘッド

HDDの磁気記録は、記録媒体であるハードディスクの記録層に、記録ヘッドから磁界を加えて磁化し、記録層にミニ磁石を水平に敷き並べることで実現されます。これを長手磁気記録方式といいます。しかし、長手磁気記録方式では高密度化に限界があるため、ミニ磁石を記録層に垂直に並べる垂直磁気記録(PMR)方式が考案されました。この垂直磁気記録をになうのがPMRヘッドです。そして、高感度な再生素子であるTMRヘッドとPMRヘッドを組み合わせたのが、TMR-PMRヘッドです。なお、垂直磁気記録はPMRヘッドと記録媒体との協同により実現させる方式であり、軟磁性体の裏打ち層をもつ特殊な記録媒体が使われます。

U

UPS(Uninterruptible Power Supply)

無停電電源装置。落雷などによる停電で電力がとだえたとき、瞬時にシステムに電力を供給してバックアップする装置。

UWB(Ultra Wideband)

ウルトラワイドバンドの略語。超広帯域無線とも呼ばれます。微弱ながら(パソコンから出るノイズ以下)きわめて広帯域の電波を利用する近距離無線通信システム。通信速度は100Mbpsを超え、ハイビジョン映像のライブ転送も可能。ワイヤレスUSBはじめ、各種デジタル機器をワイヤレスで実現する新世代の高速・大容量データ通信技術として期待されています。しかし、UWB通信は他の無線通信が使う周波数帯域と重なるため、干渉を避けるために電波強度を低く抑えるように厳格に定められています。

V

VCO(Voltage Controlled oscillator)

電圧制御発振器。携帯電話においては、基地局からの特定の周波数の電波を受信するために、シンセサイザ(特定の周波数をつくりだす回路)からの発振周波数を正確にコントロールするためのキーパーツ。

W

Wi-Max

IEEE 802.16規格。1基のアンテナで半径50kmほどの広域をカバーする固定無線通信(通信速度は最大70Mbps)。屋内で使われる無線LANに対して、無線MAN(Wireless Metropolitan Area Network)と呼ばれます。山間部や過疎地など、ブロードバンド・サービスが行き届かないラストワンマイルでの利用が想定されています。

X

X・バイ・ワイヤ

飛行機はコックピットからのワイヤ(電線)を通じた電気信号により、アクチュエータを駆動してエンジンのスロットルや翼のフラップを操作しています。これをフライ・バイ・ワイヤといいます。自動車においても、従来、油圧でコントロールしていたブレーキ、ステアリングなどを電気駆動に変えようという動きがあり、これはX・バイ・ワイヤと呼ばれます。

X8R積層セラミックチップコンデンサ

積層セラミックチップコンデンサは、使用温度範囲ごとに静電容量値の変化の許容値が定められています。X8Rは-55〜+150℃において、静電容量変化率が±15%という厳しい規格。自動車のエンジンルームの高温環境にも耐えるものです。

その他

μ(ミュー)

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