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[ 2017年3月期 第2四半期 決算説明会 ]Q&A

Q1. Qualcomm社とのJV(合弁企業)への高周波部品事業のカーブアウトについて、4Qに行われるという当初の予定に変更はありませんか?
A1. Qualcomm社とのJVのスケジュールについては、粛々と手続きを進めており、現段階では当初の見込みどおり実施できると考えております。
Q2. 高周波部品事業をカーブアウトすることにより、一時的な利益を除くと来期は減益になるのではないかという懸念が市場にはありますが、来期業績への影響をどのように見ているのでしょうか?
A2. 今上半期の業績においても、カーブアウトする高周波部品の利益は大きくなってきております。その一方で、今後成長していく分野に対して、既存事業の強化やM&Aも含めた投資を実施しております。特に、エネルギーユニットやセンサ関係の事業を今後大きく拡大させることができると見込んでおり、高周波部品の穴を埋めて余りある成長を実現させたいと考えております。具体的には、次回の会社説明会の際にご説明申し上げたいと考えております。
Q3. Qualcomm社がNXP社買収との発表があり、事業範囲の拡大が見込まれますが、今後協業していく中でそのことを通じてどのような機会を得られると捉えていますか?
A3. 弊社は、今後自動車向けの事業で成長していきたいという思いを持っており、幅広い分野で技術提携を推進するQualcomm社が、従来の通信分野に加え、自動車分野に対しても大きくかじ取りしたことを非常にポジティブに捉えております。また、NXP社については、先年フリースケール社を買収したほか、もとより磁気センサ等も取り扱っていらっしゃるため、技術的な協業も含めて新たな事業機会はかなり増大するだろうと考えております。弊社がこの市場でどれだけ大きな貢献ができるか、先方ともよく話し合いをしていきたいと考えております。
Q4. Qualcomm社とのJVの件で多額のキャッシュが入ると考えられますが、M&Aを続けるという戦略以外でも軸となる施策はありますか?
A4. M&A以外の施策としては、成長投資に活用したいと考えております。これには新規事業だけでなく、既存事業も含まれます。
Q5. 買収したミクロナス社との協業については、現在どのような状況なのでしょうか?
A5. ミクロナス社とは、既にかなり密接に共同開発を進めております。同社の持っているホール素子の技術やASICの開発技術に、TDKのTMRセンサを中心とする高精度センサを組み合わせた製品の開発をスタートさせております。特に自動車関係の市場では、ただ単純に精度を求められるのみならず、いわゆるフェイルセーフ(機能安全)の製品を多く求められます。そこで、TDKの持っている技術とミクロナス社の持っている異種の技術を複合させることによって、フェイルセーフを着実に実現するような製品を着々と企画・開発しております。加えて、ミクロナス社との間では、例えば電流センサなど、フェイルセーフ以外においても協業が進んでおります。大電流はホール素子、微弱な電流はTMR素子を用いることにより、大電流から小さい電流まで一つのセンサで検知ができるといった応用製品なども開発しております。さらに、ミクロナス社の製品をTDKの販売チャネルで拡販をしていくといった活動も始まっております。ミクロナス社との協業活動は、かなりのスピードで進行しております。
Q6. 来期に向けてのミクロナス社の収益改善の見通しについてはいかがでしょうか?
A6. ミクロナス社の事業は自動車市場が主な市場になっておりますので、来期にかけて急激に売り上げが増加することはあまり見込んでおらず、どちらかというとコスト部分の影響が大きいです。先程申し上げましたが、TDKのTMRセンサやASICなどの協業を強化しておりますので、それらのシナジーが来期以降かなり出てくると見込んでおります。
Q7. 買収したハッチンソン社関連で下期の損益に影響を与える金額は、現時点でどれくらいを見込んでいますか?
A7. 具体的な数字をお答えするのは難しいですが、直近までのハッチンソン社の業績は、半期ベースで約10億の赤字でした。下期に急激に改善するとは考えられませんので、基本的にその赤字は継続すると見込んでおります。加えて、買収後の効率アップに向けた費用および買収価格に対する償却費も一部見込んでおります。
Q8. 社長就任後、社内の様々なことが見えてきて、今までとは違ったイニシアチブを取られることと思いますが、どんなことを考えていますか?
A8. 二つ考えています。一つは、「動的な攻め」です。M&A等々も含め、積極的に推進していこうと考えております。磁気センサについては、ミクロナス社買収を中心に、ある程度手は打ったとは考えておりますが、まだまだ拡大の余地があると感じますので、継続的に施策を実行して参ります。またエネルギーユニットについてもかなり大きな成長が期待できます。これらを中心として、攻めの戦略を継続していきたいと考えております。もう一つには、TDKのここ数年のトーンにはなかったかもしれませんが、「静的な攻め」として、ビジネスのスピードアップ、事業サイクルタイムの短縮などを掲げており、これから社内にも具体的な施策として展開しようと考えております。なぜ事業のスピードアップに注視するかといいますと、例えばTime-to-marketというかたちで、新製品をどれだけのスピードで市場に出せるかが、われわれの収益力に非常に大きな影響を与えていくからです。これは私が長きにわたりHDDヘッド事業に携わってきた中で、骨身に染みるほど分かっていることです。二番手は要らないという世界に身を置いておりましたので、まさに一番、First-to-marketにならなければ、お値段もご注文もいただけません。このことを今一度社内に徹底していきたいと考えております。また、資産効率を上げることも含めて、生産を中心とするサイクルタイムの短縮を通じた事業効率の改善を目指していきたいと考えております。
Q9. カンパニー制に移行し、戦略策定と事業拡大を現地化している中で、コーポレートのレベルでの石黒社長の役割をどのように認識していますか?
A9. 大きく分けて二つあると考えております。一つは全体の方向付けとして、戦略の方向付けや、大きな意思決定をタイムリーに行っていくことです。中期のコミットメントも含めて大がかりなことを行わないと業績を伸ばせないので、M&Aを中心とする最終的な意思決定をしたいと考えております。もう一つは、権限の委譲とガバナンスの部分のバランスをどのように進めていくのかを考えていくことであり、これは私、ならびに私のスタッフの大きな仕事の一つと考えております。
Q10. 秋田地区の再編に関して、今後の方向性についてどのようにお考えですか?
A10. まず一つは、子会社を大きく統合し、新たに設立するTDK秋田と、既存のTDK庄内の2つの会社で運営することとなりました。体制も地区ごと、工場ごとに要素技術をまとめました。例えば本荘地区はMLCC(積層セラミックコンデンサ)を中心とした積層製品など、積層の要素技術エリアとして位置付けています。にかほ市には稲倉工場を新設しました。ここはフェライトを中心とした材料のマザー工場として位置付けています。庄内地区は、従来からの巻線工法と薄膜、メッキ等の要素技術を中心に運営していきます。また、ルネサスより買収した鶴岡東工場は薄膜の工場として運営することとなります。これらの一連の再編によって、今まで以上に要素技術と商品技術を高め、短いサイクルで新製品を仕上げていきたいと考えています。鶴岡東工場は今内装を含めて改装しており、来期からは本格的に本荘と稲倉と鶴岡東の新しい工場を稼働できるようにしていきたいと考えています。
Q11. イメージとしては、新しい製品開発の技術力にフォーカスした再編なのでしょうか、それとも物の流れも含めた原価構造にも踏み込んだ再編、あるいは両方なのでしょうか?
A11. 両方です。原価低減も期待できるという認識です。
Q12. 電池事業が中心の中国、ミクロナスやEPCOSのヨーロッパ、そして日本と、製品ごとに拠点が大きく異なってきているように感じます。会社の経営として、グローバルにそれぞれの強い地域でそれぞれが頑張っていくのか、3極体制での技術開発を進めていく予定なのか、どちらの方針でお考えなのでしょうか?
A12. それぞれのエリアで強めていく部分と、全社的に統括をしながら強めていく部分を組み合わせていく方針で考えております。まだ発展途上ではありますが、研究開発拠点も日本に一極集中するのではなくて、それぞれが本来最も進んでいるエリアで開発を進めていく体制が望ましいと考えております。通信分野や今後のIoTの最先端地域は米国のシリコンバレーですので、サンノゼエリアにTDKの研究開発拠点を作っております。そこを段階的に拡充しながら、各アプリケーションに最適な開発を行ってまいります。一方で、中国スマホの量産拠点である深センに開発拠点を設け、そこをアンテナにして、製品開発を主導していきたいと考えております。また、ヨーロッパは従来どおり、高周波を中心とする受動部品とセンサの開発を行ってまいります。特に自動車向けのセンサはヨーロッパが中心になります。磁性材料を中心とする材料開発、また、将来的には磁性の将来像としてのスピントロニクス技術等については日本で開発を進めていきたいと考えております。グローバルの市場動向に沿ったマネジメントを目指していきます。
Q13. 熱アシストの今後の状況や導入予定はどのようになっているのでしょうか?
A13. ニアラインのサーバーを中心とした大容量ストレージの中では、HDDはこれからも非常に重要なポジションを占めると思っております。熱アシスト記録ヘッドを搭載したサーバー向けのHDDについては、共同開発をしております米系メーカー様を中心に、来年から少しずつ出荷が開始されると認識しています。2018年から19年にかけて本格的に導入されると認識をしておりますので、TDKもそこに照準を絞って開発を進めていきたいと考えております。
Q14. 為替感応度が変更され、対ユーロが1円で7億の影響としていますが、詳しくはどのような状況ですか?
A14. 特に高周波部品事業などはユーロ建ての事業なので、それを連結する際の換算の影響が主な原因です。従来はあまり収益には大きく影響していなかったのですが、高周波部品等が全社に占める割合が増えてきたことにより、対ユーロでの換算の影響が大きくなってきております。
Q15. 受動部品の3Qの売上見通しについてどのようにお考えですか?
A15. 為替前提の修正の影響も含めて、全体ではほぼ2Qに対して横ばいと考えております。
Q16. 中国、北米それぞれについて、2Qの販売はどのような状況でしたか?
A16. 中国においては、二次電池に加え、特に受動部品が堅調に推移しました。北米においてはスマートフォン向け二次電池が堅調に推移しました。

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