TDKは1月18日（水）から20日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催されるネプコン ジャパン2012内、「第41回インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展」に出展いたしました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。 インターネプコン ジャパン（主催：リード エグジビション ジャパン株式会社）は、アジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展であり、年々進むエレクトロニクス機器の高機能化・高性能化を支える最新の製造技術・実装技術が出展されます。
TDKは、「未来へつなぐ、信頼の技術」をスローガンに、スマートフォン、LED、EV・HEVで主流となり始めたフリップチッププロセス（熱・超音波実装）で使用されるフリップチップボンダーと高精度ディスペンサー2機種を展示し、長年培われたTDK独自の生産技術・生産ノウハウによって実現した高速・高精度・高信頼性をアピールしました。
TDKブースには、予想を大きく上回る多くのお客様にご来場頂き商談案件も例年の3倍以上にのぼるなど、とても有意義な3日間となりました。
| 名 称 | 「第41回インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展」 |
|---|---|
| 会 期 | 2012年1月18日(水) 〜20日(金) 10:00〜18:00 ※20日（金）は17:00終了 |
| 会 場 | 東京ビッグサイト TDKブース 小間番号： 東36−18 ＞会場案内図はこちら |
| アクセス | 会場までのアクセスはこちら |
| 主 催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| 公式サイト | http://www.nepcon.jp/ |
（PDF：143KB）
