TDKは、5月9日（水）から11日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「第15回組込みシステム開発技術展（ESEC）内組込みボード・コンピュータEXPO」に出展いたしました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。
「組込みシステム開発技術展内 組込みボード・コンピュータEXPO」（主催：リードエグジビションジャパン株式会社）は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に集まる日本最大の専門展です。
TDKでは、「Integrated Reliability〜TDK SMART NAND Technology〜」をテーマに、自社開発NANDコントローラIC GBDriverシリーズを搭載した高信頼性フラッシュモジュールを出展しました。microSD カード、SDメモリーカード、コンパクトフラッシュ、IDE SSD、SATA 3Gbps SSD、mSATAフラッシュモジュール、Half Slim SSDなど、形状、インタフェースを選ばずラインアップすることで、グリーンクラウド時代の“ビッグデータ”ストレージ要求に応えます。
また、株式会社ダックス様およびダイチューテクノロジーズ様ブースにおいて、TDK SSDの高温動作試験デモや電源遮断試験デモを実施頂き、組み込みストレージとして十分な信頼性を訴求頂きました。
TDK SSDコントローラGBDriver RS3とNAND型フラッシュメモリをマルチチップパッケージ（MCP）技術により1パッケージ化した、超小型SSDデバイスです。17mm×17mmサイズで、1GBから4GBまでラインナップしております。本SSDデバイスで、Windows 7起動デモおよび寿命診断デモを行いました。
SMG3Bシリーズは、30mm×50mmサイズで最大64GBまでの容量を実現した小型組み込み用SSDモジュールです。SSDコントローラは、TDK自社開発のGBDriver RS3を採用。NANDフラッシュは高耐久SLCフラッシュメモリを採用しております。
昨今、産業用途、組み込み用途で使用されることが増えてきたSDカード。しかし、産業機器で求められる信頼性や耐久性を満足するSDカードは少ないのが実情です。今回、開発したSDHC対応Class 10 SDカードの寿命診断デモを行いました。
DK GBDriver RS3を搭載した次世代シリアルATA コンパクトフラッシュカードです。株式会社ダックス様ご協力により同社製Intel Core i7ボードHFMB-60上にて、「TDK SMART」（SSD寿命診断ソフト）による CFast寿命検出デモおよび Windows 7高速起動デモを行いました。
TDK GBDriver RS3を搭載した2.5"SATA HDD互換 SSDです。SSD内部に電源バックアップ回路を搭載しており、停電、瞬時停電などの突然の電源トラブルでも安心してご使用頂けます。株式会社ダイチューテクノロジーズ様ご協力により、同社製SSDテスターD020にて、電源遮断試験デモを行いました。
| 名 称 | 「第15回 組込みシステム開発技術展 （ESEC）」 |
|---|---|
| 会 期 | 2012年5月9日（水）〜5月11日（金）10：00〜18：00（11日（金）のみ17:00終了） |
| 会 場 | 東京ビッグサイト TDKブース 小間番号：西10-9 ≫会場案内図 |
| アクセス | 会場までのアクセスはこちら |
| 主 催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| 入場料 | \5,000（ただし事前登録者、招待券持参者は無料） 招待券の申し込みはこちら |
| 公式サイト | http://www.esec.jp/Home/ |
（PDF：273KB）