TDKのインダクタは積層構造と巻線構造の2種類があります。独自の多層基板プロセス技術により、高インダクタンス化とハイQ化、そしてさらなる小型化を実現した積層タイプ。ハイμフェライト微粒子を採用した高効率閉磁路構造によりRdc値を低減、低消費電力化を可能にする巻線タイプ。高周波、信号、電源などの用途に応じて、また求める特性に応じて、最適タイプが選べる幅広い製品バラエティを有しています。