TDKの技術

部品をゼロからつくり出す。
素材の理解がなければ、
決してできないこと。

TDKの技術の特徴は、素材から自社で開発し、ゼロからオリジナルの電子部品をつくり出せること。
これは、素材の特性に対する深い理解の証です。
また、精度の高い極小部品をつくる技術力も世界トップクラス。TDKだからできること、TDKでなければできないことがここにあります。

最先端の電子部品をつくる
“5つの力”

原点である磁性素材・フェライトの製造から、電子部品の積層系・薄膜系工法、そして電子一つひとつの回転で情報を記憶するスピントロニクスという技術まで。
さまざまなナノテクノロジーを駆使して、磁性が持っている可能性に挑むTDK。
数々の先進的な挑戦を支えている、“5つの力”をご紹介します。

素材技術80年以上の歴史と
ノウハウの結晶。

素材それぞれの特性を原子レベルから追求し、先進的なニーズにお応えするのがTDKの素材技術。
例えば、素材設計では、主原料の配合や微量添加物を制御することで、必要とされる特性を高いレベルで実現させます。
これらは80年以上にわたる膨大な実験や研究による蓄積の結晶。
他社の追随を許さない、TDK独自の力です。

プロセス技術ナノメートルオーダーを
コントロール。

素材が持つ特性を最大限に引き出すのがプロセス技術。
薄膜技術はスピントロニクスなど、ナノメートル(10億分の1メートル)オーダーのコントロールを可能にし、最先端の電子部品を生み出します。
例えば、ウェハ上に薄膜を形成して電極、コイル、ヘッド素子などを構築。
HDD用ヘッドや薄膜部品などに応用されています。

評価・シミュレーション技術超微細技術を正確に解析する
極限の精度。

どんなにすぐれた素材・プロセス技術があっても、それを正確に評価する技術やシミュレーション技術がなければ製品開発はできません。
TDKの評価・シミュレーション技術は、素材の分析・解析から、製品の構造や熱、電磁界のシミュレーション解析、電波暗室を用いたノイズ測定・対策などに幅広く対応。
超微細技術をチェックする、極限の精度を磨いています。

デバイス&モジュール技術電子機器を進化させる
画期的な実装技術。

デバイス&モジュール技術とは、各種電子部品を統合して、高性能で多機能な電子デバイスや、最適な組み合わせでモジュールをつくりあげる技術です。
TDKでは、基板の厚みの中にICや部品、配線などを埋め込んでモジュール化する「SESUB」技術を実現。
基板内部に部品を埋め込む画期的な方法で、電子機器の省スペース化に大きく貢献します。

生産技術製品をつくる装置も
自社でつくる。

すぐれた製品は、すぐれた製造装置によってつくられます。
独自工法の開発とともに、それを具現化するための製造設備を内製してきたことも、TDKのモノづくりの特色であり、大きな強み。
QCD(品質・コスト・納期)のさらなる向上と、素材から製品までの一貫生産の推進を図っています。

世界中、どこでつくっても
同じ品質を保つ。
それがTDKの技術力です。

TDKが目指すモノづくりの基準。それは、世界中、どこでつくっても同じ品質で製品をつくることができる“ロケーションフリー”の実現です。電子部品の製造で培ったメカトロニクス技術を応用展開して、ICの各種ウェハサイズに対応したロードポートやフリップチップボンダなど、最先端のFA機器を提供しています。
また、工業用ロボットや製造ラインには、多くのTDK製センサが搭載され、リアルタイムに生産状況から品質までの管理を可能に。クラウドでそのデータを分析して、不良の未然予防、機器故障の予知などにも貢献しています。

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